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半導體等離子清洗機是一種用于清潔和表面處理的設備，廣泛應用于半導體制造、電子封裝、光伏、醫療器械等領域。其6種檢測功能通常用于確保設備運行的穩定性、清洗效果的可靠性以及工藝參數的準確性。以下是常見的6種檢測功能及其作用：
1.射頻（RF）功率檢測
功能：實時監測等離子體的射頻功率，確保功率輸出穩定。
作用：
射頻功率直接影響等離子體的能量和清洗效果，功率不穩定可能導致清洗不均勻或表面損傷。
通過檢測功率，可以及時發現設備故障或參數偏差，避免生產損失。
應用場景：半導體晶圓清洗、金屬表面活化等。
2.氣體流量檢測
功能：監測清洗過程中使用的工藝氣體（如氬氣、氧氣、氟氣等）的流量。
作用：
氣體流量決定了等離子體的密度和活性，流量不足或過量都會影響清洗效果。
通過檢測氣體流量，可以確保工藝參數的一致性，避免因氣體波動導致的清洗不良。
應用場景：氧化層去除、有機物清洗等。
3.半導體等離子清洗機真空度檢測
功能：實時監測腔體內的真空度，確保清洗環境達到要求。
作用：
等離子清洗通常在真空或低氣壓環境下進行，真空度不足會導致等離子體不穩定或清洗效果差。
通過檢測真空度，可以判斷設備的密封性，并及時排除漏氣問題。
應用場景：高精度半導體清洗、敏感材料處理等。
4.溫度檢測
功能：監測腔體或樣品的溫度，防止過熱或過冷。
作用：
等離子清洗過程中，樣品或腔體溫度過高可能導致材料變形或損傷。
通過檢測溫度，可以優化冷卻系統，確保工藝穩定性。
應用場景：熱敏感材料清洗、高溫工藝控制等。
5.半導體等離子清洗機清洗效果檢測
功能：通過光學或化學方法檢測清洗后的表面質量。
作用：
評估清洗效果，如有機物去除率、表面粗糙度、接觸角等。
通過檢測結果，可以優化清洗參數，提高產品質量。
應用場景：晶圓表面清洗、封裝前處理等。
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