托托科技無掩模光刻機(jī)特色功能介紹

托托科技推出的無掩模光刻機(jī)，以其革命性的技術(shù)革新，為微電子、集成電路等制造領(lǐng)域帶來了靈活性和高效率。無論是在科學(xué)研究、定制化生產(chǎn)、快速原型制造，還是在電子器件、生物醫(yī)藥、光學(xué)元件、微機(jī)械等眾多領(lǐng)域，我們的無掩模光刻機(jī)都能提供解決方案。

直接繪圖：直接繪圖為您提供靈活便捷的手段，以此來快速驗(yàn)證您的想法

功能描述： 直接繪圖功能允許用戶直接在光刻設(shè)備上繪制所需圖案，無需經(jīng)過復(fù)雜的軟件轉(zhuǎn)換或中間步驟。這為用戶提供了靈活便捷的實(shí)驗(yàn)手段，可以快速將想法轉(zhuǎn)化為實(shí)際圖案。

應(yīng)用場(chǎng)景：

快速原型制作： 在進(jìn)行新設(shè)計(jì)或新工藝探索時(shí)，可直接在設(shè)備上繪制草圖并進(jìn)行光刻，快速驗(yàn)證設(shè)計(jì)的可行性，節(jié)省時(shí)間。

科研實(shí)驗(yàn)： 科研人員在進(jìn)行探索性實(shí)驗(yàn)時(shí)，可以隨時(shí)調(diào)整圖案設(shè)計(jì)，快速進(jìn)行多次迭代，提高實(shí)驗(yàn)效率。

小批量定制： 對(duì)于個(gè)性化或定制化的微納結(jié)構(gòu)需求，直接繪圖功能可以快速實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

優(yōu)勢(shì)：

提高了設(shè)計(jì)靈活性，減少了設(shè)計(jì)到制造的時(shí)間。

降低了使用門檻，即使是非專業(yè)用戶也能快速上手。

技術(shù)支持：  通常需要配套的軟件支持，以及直觀的圖形化操作界面。

精準(zhǔn)套刻：由綠光作為指引光為您提供光刻前的對(duì)準(zhǔn)預(yù)覽，以此來實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)套刻

功能描述： 精準(zhǔn)套刻功能利用綠光作為指引光，在進(jìn)行光刻前提供對(duì)準(zhǔn)預(yù)覽。綠光與實(shí)際曝光光源（通常是紫外光）具有不同的波長(zhǎng)，因此不會(huì)對(duì)光刻膠產(chǎn)生曝光影響，同時(shí)人眼可以觀察到綠光，從而實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的套刻對(duì)準(zhǔn)。

應(yīng)用場(chǎng)景：

多層光刻： 在需要進(jìn)行多層圖案疊加的光刻工藝中，精準(zhǔn)套刻功能確保每一層圖案都能精確對(duì)準(zhǔn)，避免層間偏差。

高精度器件制造： 對(duì)于制造精度要求高的微納器件，如集成電路、光波導(dǎo)等，精準(zhǔn)套刻是保證器件性能的關(guān)鍵。

優(yōu)勢(shì)：

提高了套刻精度，保證了多層結(jié)構(gòu)的精確對(duì)準(zhǔn)。

減少了因?qū)?zhǔn)誤差導(dǎo)致的廢品率，提高了生產(chǎn)良率。

技術(shù)支持： 需要高精度的機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，以及相應(yīng)的軟件算法進(jìn)行圖像識(shí)別和位置校正。

陣列光刻：陣列光刻為您提供快速確認(rèn)工藝參數(shù)的手段，以此來幫您節(jié)約時(shí)間

功能描述： 陣列光刻功能允許用戶在單個(gè)光刻步驟中，在樣品上同時(shí)制作多個(gè)相同或相似的圖案陣列。這為用戶提供了快速確認(rèn)工藝參數(shù)的手段，可以一次性進(jìn)行多個(gè)條件的對(duì)比實(shí)驗(yàn)。

應(yīng)用場(chǎng)景：

工藝參數(shù)優(yōu)化： 在進(jìn)行光刻工藝開發(fā)時(shí)，可以通過陣列光刻快速測(cè)試不同的曝光劑量、顯影時(shí)間等參數(shù)，找到合適的工藝條件。

劑量測(cè)試： 可以在同一基底的不同區(qū)域進(jìn)行不同劑量的曝光，快速評(píng)估光刻膠的敏感度。

批量生產(chǎn)： 對(duì)于需要大量相同圖案的樣品，陣列光刻可以提高生產(chǎn)效率。

優(yōu)勢(shì)：

節(jié)省了時(shí)間和材料成本，提高了實(shí)驗(yàn)效率。

便于進(jìn)行多組實(shí)驗(yàn)對(duì)比，快速優(yōu)化工藝參數(shù)。

技術(shù)支持： 需要軟件支持陣列圖案的生成和排版，以及精確的樣品臺(tái)移動(dòng)控制。

主動(dòng)對(duì)焦：主動(dòng)對(duì)焦為您提供光刻前的實(shí)時(shí)對(duì)準(zhǔn)，以此來確保每次光刻聚焦清晰

功能描述： 主動(dòng)對(duì)焦功能在光刻前提供實(shí)時(shí)的自動(dòng)對(duì)焦功能，確保每次光刻時(shí)樣品表面都處合適的聚焦?fàn)顟B(tài)。這通常通過傳感器檢測(cè)樣品表面與曝光光源之間的距離，并自動(dòng)調(diào)整樣品臺(tái)或曝光系統(tǒng)的位置來實(shí)現(xiàn)。

應(yīng)用場(chǎng)景：

不同厚度樣品： 對(duì)于不同厚度或表面形貌的樣品，主動(dòng)對(duì)焦可以確保每次光刻都能獲得清晰的圖案。

長(zhǎng)時(shí)間光刻： 在長(zhǎng)時(shí)間的光刻過程中，由于環(huán)境因素或機(jī)械振動(dòng)，樣品和曝光系統(tǒng)的相對(duì)位置可能會(huì)發(fā)生變化，主動(dòng)對(duì)焦可以實(shí)時(shí)校正，保證圖案質(zhì)量。

高精度光刻： 對(duì)于特征尺寸極小的光刻圖案，主動(dòng)對(duì)焦是保證圖案清晰度的關(guān)鍵。

優(yōu)勢(shì)：

提高了光刻圖案的清晰度和一致性。

減少了因?qū)共粶?zhǔn)導(dǎo)致的廢品率。

技術(shù)支持： 需要高精度的傳感器和快速響應(yīng)的自動(dòng)控制系統(tǒng)。

這四個(gè)特色功能：直接繪圖、精準(zhǔn)套刻、陣列光刻和主動(dòng)對(duì)焦，分別從設(shè)計(jì)靈活性、對(duì)準(zhǔn)精度、實(shí)驗(yàn)效率和圖案清晰度四個(gè)方面提升了光刻設(shè)備的性能。它們相輔相成，使得光刻設(shè)備能夠更好地滿足用戶在微納加工領(lǐng)域的各種需求，特別是在科研、新材料開發(fā)和制造等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。這些功能的實(shí)現(xiàn)需要軟硬件的協(xié)同配合，體現(xiàn)了光刻設(shè)備制造商的技術(shù)實(shí)力。