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晶圓/磁盤分析儀 3650
用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀
對各種薄膜的厚度和成分進行同步、無損、非接觸分析
這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀 （WD-XRF），可以以非破壞性、非接觸的方式同時分析最大 ~200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ 驅動式樣品臺可準確分析各種金屬膜，避免了衍射線的影響。 使用 4kW 高功率 X 射線管可對超輕元素進行高精度分析，例如 BPSG 薄膜的痕量元素測量和硼分析。 它還與 C-to-C 傳輸機器人（可選）兼容。 它配備了 Auto Cal（全自動日常檢查和強度校正功能）。
WAFER/DISK ANALYZER 3650 規格
| 產品名稱 | WDA-3650 型 | |
|---|---|---|
| 技術 | 同步波長色散 X 射線熒光 （WD-XRF） | |
| 用 | 用于最大 200 mm 晶圓的多層堆棧的厚度和組成 | |
| 科技 | 4 kW X 射線發生器，帶 XYθ 樣品臺，Rh 陽極 WDXRF | |
| 主要組件 | 多達 20 個通道，固定（?Be 到 ??U），掃描（??Ti 到 ??U） | |
| 選擇 | 高靈敏度 AD-Boron 通道，使用 C-to-C 自動進樣器進行自動校準 | |
| 控制 （PC） | 內部 PC、MS Windows®作系統 | |
| 本體尺寸 | 1120 （寬） x 1450 （高） x 890 （深） 毫米 | |
| 質量 | 600 kg（身體） | |
| 權力 | 三相 200 VAC 50/60 Hz，30 A 或單相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A | |
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