1. 焊接飛濺

激光焊接產生的飛濺嚴重影響焊縫的表面質量，會污染和損壞鏡片。一般表現為：激光焊接完成后，材料或工件表面出現許多金屬顆粒，附著在材料或工件表面。

飛濺原因：被加工材料或工件表面未清洗干凈，有油漬或污染物，也可能是鍍鋅層揮發(fā)造成的。

解決方法：

A. 激光焊接前注意清潔材料或工件。

B. 飛濺與功率密度直接相關。適當降低焊接能量可以減少飛濺。

2. 裂紋

連續(xù)激光焊接產生的裂紋主要是熱裂紋，如晶體裂紋、液化裂紋等。

產生裂紋的原因：主要是焊縫未凝固前收縮力過大所致。

解決方法：填絲、預熱等措施可減少或消除裂紋。

3. 氣孔

焊縫表面氣孔是激光焊接中比較容易出現的缺陷。

氣孔產生的原因：

A、激光焊接熔池深而窄，冷卻速度很快。液態(tài)熔池中產生的氣體來不及溢出，容易導致氣孔的形成。

B、焊縫表面未清理干凈，或鍍鋅板鋅蒸氣揮發(fā)。

解決方法：焊前清潔工件表面和焊縫表面，以改善受熱時鋅的揮發(fā)。此外，吹氣方向也會影響氣孔的產生。

4. 咬邊

咬邊是指：焊縫與母材結合不好，出現坡口，深度大于0.5mm，總長度大于焊縫長度的10%，或大于驗收標準要求的長度.

咬邊原因：

A、焊接速度過快，焊縫中的液態(tài)金屬不會在小孔的背面重新分布，在焊縫兩側形成咬邊。

B、接頭組裝間隙過大，接頭填充中的熔融金屬減少，也容易發(fā)生咬邊。

C、激光焊接結束時，如果能量下降時間過快，小孔容易塌陷，也會造成局部咬邊。

解決方法：

A.控制激光焊接機的加工功率和速度匹配，避免咬邊。

B、對檢驗發(fā)現的焊縫咬邊，可進行拋光、清理和修補，使其符合驗收標準的要求。

5.焊縫堆積

焊縫明顯填充過多，填焊時焊縫過高。

焊縫堆積的原因：送絲速度過快或焊接時焊接速度過慢。

解決方法：提高焊接速度或降低送絲速度，或降低激光功率。

6.焊接偏差

焊縫金屬不會在接頭結構的中心凝固。

出現這種情況的原因：焊接時定位不準確，或填充焊接時間和焊絲對位不準確。

解決方法：調整焊接位置，或調整補焊時間和焊絲的位置，以及燈、焊絲和焊縫的位置。

7.焊縫凹陷

焊縫凹陷是指焊縫金屬表面出現凹陷的現象。

焊縫凹陷的原因：釬焊時，焊點中心不良。光斑中心靠近下板，偏離焊縫中心，導致部分母材熔化。

解決方法：調整光絲匹配。

8.焊縫成型不良

焊縫成型不良包括：焊縫波紋不良、焊縫不平整不整齊、焊縫與母材過渡不平滑、焊縫不良、焊縫不平整。

出現這種情況的原因：焊縫釬焊時，送絲不穩(wěn)定，或光線不連續(xù)等。

解決方法：調整設備的穩(wěn)定性。

9. 焊道不均

焊道不均是指：當焊縫軌跡變化較大時，拐角處容易出現焊道或成型不均。

產生原因：焊縫軌跡變化大，示教不均。

解決方法：在最佳參數下焊接，調整視角，使轉角連貫。

10、表面夾渣

表面夾渣是指：在焊接過程中，從外面可以看到的表皮夾渣主要出現在層與層之間。

表面夾渣原因分析：

A、多層多道焊時，層間涂層不干凈；或前一層焊縫表面不平整或焊件表面不符合要求。

B、焊接輸入能量低、焊接速度過快等焊接操作技術不當。

解決方法：

A.選擇合理的焊接電流和焊接速度。多層多道焊時必須清理層間涂層。

B. 打磨去除表面夾渣的焊縫，必要時補焊。