TXRF 3760 系列

全內(nèi)反射 X 射線熒光光譜儀

對晶圓表面的污染進行無損、非接觸式和高靈敏度分析

轉(zhuǎn)子式高功率 X 射線發(fā)生器和新設(shè)計的入射 X 射線單色器

過渡金屬 LLD 10 采用直接 TXRF 測量方法8 原子/厘米2達(dá)到水平。 在封閉 X 射線管測量時間的 1/3 內(nèi)即可實現(xiàn)相同的精度，從而實現(xiàn)高通量。

TXRF 3760 概述

1 個靶標(biāo)、3 個光束系統(tǒng)

這是一種方法，它使用三種類型的光譜晶體來提取被測元素的最佳單色 X 射線束，并將其用于污染元素激發(fā)。 用于輕元素測量的 W-Mα 射線不會激發(fā) Si，因此可以分析 Na、Mg 和 Al。 從 Na~U 連續(xù)進行高精度自動分析。

通過去除衍射線將散線的影響降至很低

它使用抑制高階反射的光學(xué)系統(tǒng)和 X-Y-theta 驅(qū)動平臺，自動 X 射線入射方向選擇功能消除了基板上的衍射線，并以最小的散射射線干擾實現(xiàn)高 S/N 測量。 可以對整個晶圓表面進行準(zhǔn)確和高精度的痕量分析。

可以與異物檢查坐標(biāo)數(shù)據(jù)進行坐標(biāo)聯(lián)動。

異物檢查裝置的坐標(biāo)數(shù)據(jù)可以導(dǎo)入 TXRF 系統(tǒng)，并且可以對顆粒存在點進行污染元素分析。 滴灌跟蹤搜索功能使用的算法，需要快速準(zhǔn)確的坐標(biāo)。

晶圓表面的高速污染物篩選 “Sweeping-TXRF function”

Sweeping-TXRF 方法可用于使用直接 TXRF 方法高速測量晶圓表面的內(nèi)部，并闡明污染元素的分布狀態(tài)。 可以在短時間內(nèi)完成晶圓整個表面的污染分析，這是傳統(tǒng)的代表性坐標(biāo)測量（例如平面中的 5 或 9 個點）無法捕獲的。 200mm 晶圓整個表面的 5×1010 原子/厘米2 污染物檢測可在短短 30 分鐘內(nèi)完成。 除了污染物元素的分布外，還可以通過整合整個表面的測量值來計算晶圓表面的平均污染物濃度。

邊緣排除 0mm 無損和非接觸式污染測量 “ZEE-TXRF 功能”

我們已經(jīng)在晶圓邊緣附近實現(xiàn)了高靈敏度測量，這是迄今為止TXRF方法無法測量的。 現(xiàn)在可以使用 TXRF 在污染集中的邊緣進行污染分析。

與各種 CIM/FA 兼容

它可以通過 SECS 與主機通信，并支持各種 CIM/FA。 除了開放式包埋盒外，還提供 SMIF POD（可選）。