提金樹脂的產品應用與規程適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附提金樹脂的產品應用與規程

　　樹脂產品的應用：

　　1、凝結水精處理工業給水處理(軟化水及高純水制備)核電廠水處理。

　　2、超純水制備甜味劑除灰、脫色及色譜分離其他特種分離和化學反應。

樹脂

　　由于結合劑中的離子交換樹脂結合劑在溫度作用下處于熔融態流動性好易于充滿模腔各部位因此熱壓壓力不高一般在30~60MPa。應當指出，由于成型壓力的一部分消耗于模壁的摩擦阻力，一部分消耗于從成型料中溢出的水蒸氣和揮發物，定壓成型法難以保證合適的壓力，因而磨具達不到固定不變的密度，故生產中多采用定模成型法，即固定成型料的單重，由模具本身尺寸控制磨具厚度，施加的壓力以使模具壓到位為準。酚醛樹脂一般為185±5℃；聚酰亞胺樹脂為235±5℃。溫度過高，反應速度太快，易造成成型挫折、基體與結合劑粘結差，有時甚至使磨具產生裂紋。溫度太低，壓制時間延長、生產效率低。

樹脂

　　樹脂的硬化規程：

　　1、高硬化溫度：

　　酚醛樹脂結合劑磨具的高硬化溫度在180-190℃范圍為佳。低于170℃，硬化不，化學穩定性差；高于200℃，將損害磨具的機械性能，使磨具強度、硬度及耐水性下降。聚酰亞胺樹脂結合劑金剛石磨具的硬化，需要在高溫下生成環化聚酰亞胺鏈，以增加分子剛度，變為不熔塑料。故其硬化溫度較高，可達230℃，溫度太低，環化反應不易進行，制品強度低。

　　2、升溫速度：

　　升溫速度與結合劑種類、在熱壓機上的硬化時間、磨具形狀、粒度等諸因素有關。

　　①熱塑性酚醛樹脂的聚合溫度為100℃，而聚酰亞胺預聚溫度更高，前者可在100℃前自由升溫、后者是180℃前自由升溫。前者在140℃后與硬化劑有固化反應，后者為180℃后預聚合、故均應慢速升溫。

樹脂

　　②在熱壓機上硬化時間較長的磨具，揮發物已基本排出，可快速升溫；反之，二次硬化應慢速升溫。

　　③磨具開頭復雜、粒度細的應采取慢速升溫；反之則可快速升溫。

　　3、保溫時間：

　　保溫時間與高硬化溫度有關。硬化溫度高、時間可短；反之則長。酚醛樹脂磨具在180℃保溫2-3小時即可，聚酰亞胺樹脂磨具一般需在230℃保溫4-5小時。軟化水裝置省鹽，軟化水裝置效率高，空調軟化水裝置成本低，換熱站軟化水裝置效果好。軟化水裝置顧名思義即降低水硬度的設備，主要除祛水中的鈣、鎂離子，軟化水裝置在軟化水的過程中，不能降低水中的總含鹽量。