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勻膠旋涂儀通過在片材保持器上產生負壓來吸收待旋涂在片材固定器上的基材，并且膠滴到基材表面上。離心力通過精確調節電機的轉速而改變。同時，膠水流由滴膠裝置控制，以達到薄膜制備所需的厚度。此外，膜厚度還取決于環境因素，如旋涂時間、膠水粘度、殘余涂層溫度和濕度。勻膠旋涂儀廣泛應用于I砸EMS微加工，生物，材料等領域，它可以用來制備厚度小于10納米薄膜。也常應用在約1-100微米厚光刻膠沉積層的光刻工藝中。在使用過程中勻膠工藝常見問題有：
1、表面出現氣泡可能原因：滴膠時膠中帶有氣泡；噴嘴*端切囗有問題或帶刺問題
2、四周呈現放射狀條紋可能原因：膠液噴射速度過高；設備排氣速度過高；膠涂覆前靜止時間過長；勻膠機轉速或加速度設置過高；片子表片留有小顆粒膠中有顆粒
3、中心出現漩渦圖案可能原因：設備排氣速度過高；噴膠時膠液偏離襯底中心；旋圖時間過長；加速度過高
4、中心出現圓暈可能原因：不合適的托盤，噴嘴偏離襯底中心
5、膠液未涂滿襯底可能原因：給膠量不足；不合適的勻膠加速度
6、出現針孔現象可能原因：空氣中粉塵；光刻膠內存在顆粒或氣泡；襯底上存在顆粒
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