A4：目前，許多食品企業(yè)為了有效防止金屬和非金屬混入產(chǎn)品中，逐步將皮帶通道式金屬探測器用 X 射線檢測系統(tǒng)替代，這成為保護消費者和企業(yè)品牌的最后屏障。另外，許多企業(yè)應用檢重秤 (分選秤) 作為檢測成品包裝產(chǎn)品缺件或缺粒的關鍵點設備，利用更高精度的檢驗秤進行重量分選并剔除預先設定的不合格產(chǎn)品。

投資上述檢測設備，在搭建生產(chǎn)線時需要格外注意電源和檢測設備的基礎振動影響。一般對于檢重秤的電源要求是230VAC+/-10%, 電源線含有小于4歐姆的獨立地線 (或地線和零線之間電壓小于0.2V) ；對于金屬探測器的電源除了上述要求外，還要求必須是帶屏蔽護套的電源線， 不能與變頻器以及大功率啟動設備共用一路電源并且單獨走線。還要求為剔除裝置提供4到8公斤的壓縮空氣，150升/分鐘的氣流量。使用環(huán)境溫度要求在-10°C到+40°C。檢測設備對于基礎要求具有一定的剛性，不能使其引起抖動或晃動，如果周圍有大型沖壓設備或引起基礎振動的其他設備，則要求隔離檢測設備。

Sentinel ™ 金屬探測器具有在線噪音掃描功能，自動避開由于變頻器、大型設備啟停產(chǎn)生的某些波段或頻率的電磁場干擾，通過運用自動“選頻掃描”技術(shù)，可便捷、快速識別適用于某個應用環(huán)境的最佳頻率。這種技術(shù)排除了產(chǎn)品效應的影響，并根據(jù)溫度變化和電磁干擾對結(jié)果進行修正。同時，它還提供每次生產(chǎn)運行的結(jié)果文檔。這是一種全新且全面的方法。

A5：通過金屬探測器與 X 射線檢測機的性能比較，更加合理的是金屬探測器與 X射線異物檢測機組成異物檢測屏障。

異物探測器的主要指標是檢測靈敏度，即能夠檢測到的最小金屬。影響異物探測器靈敏度的因素有：

1. 不同的金屬類型；

金屬探測器可分為兩類：導磁性金屬(鐵、錳、鎳等）和導電性金屬(如銅、錫、不銹鋼316等)。

金屬探測器容易檢測到鐵但不容易檢測到316不銹鋼。而 X 射線檢測機只受物體密度影響，因此多數(shù)情況下的 X 射線都比金屬檢測器具有更高的靈敏度。讓我們舉例說明：傳統(tǒng)金屬探測器可以監(jiān)測到直徑在2.5~3.5mm 的316不銹鋼珠，而很多情況下 X 射線可輕松檢測到<1.5mm 的316不銹鋼珠。X 光是密度比對原理，鐵、銅和不銹鋼的檢測靈敏度一致，但是鋁合金密度接近于玻璃，檢測靈敏度又不如金屬探測器。

2. 不同的工作頻率、相位和產(chǎn)品效應；

金屬探測器的操作頻率、相位和產(chǎn)品效應都會影響檢測靈敏度。

X 射線檢出機不受產(chǎn)品的“導電性”、“導磁性” 或溫度變化的產(chǎn)品效應影響。在設置過程中，讓系統(tǒng)檢測足夠量的不同形狀和厚度的樣品，將其調(diào)整到苛刻的條件。即便由于某種原因，某些設置隨時間發(fā)生了變化，您也可以立即查看最近被剔除的產(chǎn)品的圖像，做出相應調(diào)整。使用 X 射線檢測，您甚至可以在檢測工作開展的同時，實時調(diào)整、評估和修改檢測水平。

3. 開口尺寸大小、金屬異物通過金屬探測器時所處的不同位置、金屬異物形狀走向；

由于受金屬探測器線圈的幾何形狀和金屬污染物方向的影響，檢測像電線、斷針、大頭針和機械刨屑這類金屬異物是很有挑戰(zhàn)性的。為了達到更高的食品安全水平要求，Thermo Scientific ™ Sentinel ™ 研發(fā)出了采用多頻掃描技術(shù)的金屬探測器。多頻同步掃描技術(shù)同時使用五個工作頻率，金屬污染物在不同工作頻率下產(chǎn)生響應。這就像擁有五個合為一體的獨立金屬探測器一樣，每臺探測器都能以不同的頻率來尋找污染物。當金屬絲某個方向在一個頻率上的信號值很弱時，它在另一個不同的頻率上會有更強的信號值，從而提高污染物被檢測到的概率。在高產(chǎn)品效應的食品檢測中多頻掃描技術(shù)的優(yōu)勢尤為明顯，而這些應用也是食品中金屬檢測具有挑戰(zhàn)性的應用。

X 射線檢出機的靈敏度也受到開口大小和位置的影響，相對于金屬探測器而言，檢測位置最大影響是傳統(tǒng)的 X 射線檢出機在通道里面有盲區(qū)，因為 X 光在開口通道里形成的是梯形圖，而不是完整的長方形圖，因此2個角有盲區(qū)。

Thermo Scientific ™ NextGuard ™ X 射線檢出機的 "U" 型高感光和高靈敏度 X 光感應器技術(shù)，使得整個探測通道內(nèi)無檢測死角，X 光輻射更安全。突破單一維度、線性 X 光感應器，采用三個維度立體、全面方位探測產(chǎn)品中更微小異物，有效提高金屬絲、碎玻璃、墊片等不規(guī)則異物。

4. 金屬鍍膜或鋁膜包裝材料以及環(huán)境因素；