GUIDE
導讀
大會榮幸地邀請到了中國工程院屠海令院士、彭壽院士，工信部原材料工業司原副司長袁隆華先生，以及山東省工業和信息化廳、科技廳的多位領導，還有集成電路材料產業技術創新聯盟秘書長石瑛女士和德州市政府的主要領導出席。此外，近300名來自集成電路制造、封裝測試、設備、硅材料和靶材等領域的企業家和專家學者也齊聚一堂，共同探討行業發展大計。
會議圍繞半導體產業的全球態勢、硅材料和靶材產業鏈的新挑戰以及技術和市場的新需求等熱點話題，深入探討了如何提升本地材料企業的綜合實力，構建具有優勢的集成電路硅材料及靶材產業集群，并持續深化產業開放合作，打造最優質的應用生態。
會議現場
《高純石英創新鏈保障集成電路產業鏈發展》
中建材玻璃新材料研究總院首席專家 張沖先生
《半導體硅片景氣度轉好，國產廠商大有可為》
北京燕東微電子股份有限公司 李劍鋒執行副總裁
《垂直整合，共筑未來：激光雷達產業新格局》
先導科技集團中央研究院先進計算及智能技術中心 董勇主任
《高純半導體硅料研究：適配先進制程硅片的原料保障》
江蘇鑫華半導體科技股份有限公司 田新總經理
《先進集成電路用超高純金屬靶材的研發與產業化》
有研億金新材料有限公司 呂保國總經理
《半導體碳化硅單晶生長和加工》
浙江大學半導體材料研究所 皮孝東所長
《12英寸先進制程用硅單晶研發及產業化進展》
山東有研艾斯半導體材料有限公司 李洋技術總監
《超平坦硅片拋光液的研究》
上海新安納電子科技有限公司 劉衛麗總經理
《sic 涂層產品國產化進展》
昊石新材料南通公司 董發總經理
《低氧高純鈦的發展及展望》
寧波創潤新材料有限公司 蘇默瀚副總經理
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