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郵編：272000
聯系人：胡經理
電話：0537-2487878,2489898
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個性化：www.jiningtianhua.com
網址： www.csbqxq.com
商鋪： http://m.js967.com/st98449/
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供求商機
【產品簡介】
多晶硅超聲波清洗機產品介紹 1、機械手或多機械手組合，實現工位工藝要求。
2、PLC全程序控制與觸摸屏操作界面，操作便利。
3、自動上下料臺，準確上卸工件。
4、凈化烘干槽，*的烘干前處理技術，工作干燥無水漬。
5、全封閉外殼與抽風系統，確保良好工作環境。
6、具備拋動清洗功能，保證清洗均勻。
2、PLC全程序控制與觸摸屏操作界面，操作便利。
3、自動上下料臺，準確上卸工件。
4、凈化烘干槽，*的烘干前處理技術，工作干燥無水漬。
5、全封閉外殼與抽風系統，確保良好工作環境。
6、具備拋動清洗功能，保證清洗均勻。
【詳細說明】
多晶硅超聲波清洗機產品介紹 1、機械手或多機械手組合，實現工位工藝要求。
2、PLC全程序控制與觸摸屏操作界面，操作便利。
3、自動上下料臺，準確上卸工件。
4、凈化烘干槽，*的烘干前處理技術，工作干燥無水漬。
5、全封閉外殼與抽風系統，確保良好工作環境。
6、具備拋動清洗功能，保證清洗均勻。
多晶硅超聲波清洗機技術參數 超聲波功率：10.2KW 超聲波頻率：40K/80KHZ 換能器數量：200個 電源電壓：三相五線380V應用范圍 多晶硅超聲波清洗加工設備，可廣泛用于IC生產及半導體元器 件生產中晶片的濕法化學工藝。該設備可有效去除晶片表面的 有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器 皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。 爐前（RCA）清洗：擴散前清洗 光刻后清洗：除去光刻膠。 氧化前自動清洗：氧化前去掉硅片表面所胡的沾污物。 拋光后自動清洗：除去切、磨、拋的沾污。 外延前清洗：除去埋層擴散后的SiO2及表面污物。 合 金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后，表面雜質及光膠殘渣。離子注入后的清洗：除去光刻膠，SiO2層。擴散預淀積后清洗：除去預淀積時的BSG和PSG。CVD后清洗：除去CVD過程中的顆粒。附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。