MALCOM馬康可焊性測(cè)試儀SWB-2

MALCOM馬康可焊性測(cè)試儀SWB-2

MALCOM 馬康可焊性測(cè)試儀 SWB - 2 是一款優(yōu)良的潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀，主要用于 PCB 線路板、來(lái)料或長(zhǎng)期存貯元器件使用前的可焊性檢查。以下是其詳細(xì)介紹：

特點(diǎn)2高精度傳感：采用電平衡傳感器（EBS）技術(shù)，測(cè)量精度可達(dá) ±0.05mN，分辨率達(dá) 0.01mN，能精確捕捉微小電子元件可焊性測(cè)試中極其微弱的潤(rùn)濕力變化。

溫度精準(zhǔn)測(cè)控：溫度傳感器測(cè)量范圍為 0 - 450℃，測(cè)量精度為 ±3℃，可精確調(diào)節(jié)和維持助焊劑及焊錫在測(cè)試過(guò)程中的溫度穩(wěn)定，確保測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確一致。

高度自動(dòng)化：從助焊劑噴涂、擦拭到測(cè)量結(jié)束實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，減少人工操作誤差和不穩(wěn)定性，提高測(cè)試效率和結(jié)果可靠性。

符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：設(shè)計(jì)符合 JIS Z 3198、ISO 9455 - 16、IEC 60068 - 2 - 54、ANSI J - STD - 003、MIL - STD - 883 等眾多國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試數(shù)據(jù)全球通用。

測(cè)試方法多樣：標(biāo)配焊錫槽平衡法，還可選配焊錫小球法，能根據(jù)不同測(cè)試需求和樣品特點(diǎn)靈活選擇測(cè)試方法。

數(shù)據(jù)分析專業(yè)：可連接電腦，通過(guò)附帶軟件對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)詳細(xì)分析、波形顯示和數(shù)據(jù)保存，方便用戶深入研究測(cè)試結(jié)果。

材料兼容性強(qiáng)：可方便地更換焊錫和助焊劑，能對(duì)不同焊接材料組合進(jìn)行測(cè)試，適用范圍廣泛。

規(guī)格參數(shù)4負(fù)荷傳感器：原理為電子平衡傳感器（EBS），測(cè)定范圍是 30mN - -30mN，測(cè)定精度為 ±0.05mN，分辨度為 0.01mN。

溫度傳感器：溫度范圍是 0 - 450℃，測(cè)定精度為 ±3℃。

浸潤(rùn)時(shí)間：1 - 200s。

浸潤(rùn)深度：0.01 - 20.00mm（0.01mm 梯級(jí)）。

浸潤(rùn)速度：0.1 - 30mm/s。

焊錫溫度設(shè)定：常溫 - 400℃（微電子潤(rùn)濕時(shí)：常溫 - 320℃）。

裝置尺寸：寬 300mm× 深 330mm× 高 370mm。

重量：16kg。

使用方法3準(zhǔn)備工作：確保測(cè)試儀處于正常狀態(tài)并連接好電源，準(zhǔn)備好待測(cè)試的焊接材料和清潔無(wú)油污的基材，如銅箔、不銹鋼片等。

設(shè)置參數(shù)：依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或?qū)嶒?yàn)要求，設(shè)置加熱頭的溫度、測(cè)試時(shí)間、加熱頭壓力等參數(shù)。

進(jìn)行測(cè)試：將待測(cè)焊料放在基材位置，啟動(dòng)測(cè)試，使加熱頭接觸焊料和基材，等待預(yù)定時(shí)間后停止加熱并移開(kāi)加熱頭。

觀察評(píng)估：觀察焊料熔化情況和與基材的潤(rùn)濕程度，測(cè)量焊料與基材之間的潤(rùn)濕角，根據(jù)觀察和測(cè)量數(shù)據(jù)評(píng)估焊料的可焊性。

記錄結(jié)果：詳細(xì)記錄測(cè)試條件、測(cè)試結(jié)果及觀察到的異?，F(xiàn)象，并保存數(shù)據(jù)以便日后參考和分析。

清潔維護(hù)：測(cè)試完成后，清潔加熱頭和其他接觸焊料的部分，定期按制造商建議對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)。