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Otsuka大塚 分光測量（在線式）掃描膜厚儀-成都藤田科技提供
產品信息
特點
● 采用線掃描方式檢測整面薄膜
● 硬件&軟件均為創新設計
● 作為專業膜厚測定廠商，提供多種支援
● 實現高精度測量（已獲取）
● 實現高速測量
● 不受偏差影響
● 可對應寬幅樣品（TD方向大可測量10m）
式樣
| 在線型 | 離線型 | |
| 膜厚范圍 | 0.7~300μm*1 | |
| 測量寬度 | TD:500mm~大10m x MD1mm | TD:250mmxMD1mm |
| 測量間隔 | 10ms ~ | |
| 設備尺寸 | 81(W)x140(D)x343(H)mm | 459(H)x609(D)x927(H)mm |
| 重量 | 4kg(僅測量頭) | 60kg |
| 大功耗 | AC100V 10% 125VA | |
※膜厚值n=1.5的換算。由式樣而定
測量案例
500mm寬的包裝薄膜
核心特點：
微區測量能力：最小光斑直徑3μm，搭配自動XY平臺（200×200mm），實現晶圓、FPD（如OLED、ITO膜）等微小區域的精準厚度分布映射。
跨行業適用性：專為半導體（SiO?/SiN膜）、顯示面板（彩色光阻）、DLC涂層等行業設計，支持粗糙表面、傾斜結構及復雜光學異向性樣品的分析。
安全與擴展性：區域傳感器觸發防誤觸機制，獨立測量頭支持定制化嵌入，滿足在線檢測（inline）與實驗室研發需求。
Otsuka大塚 分光測量（在線式）掃描膜厚儀-成都藤田科技提供
成都藤田科技有限公司 - 主營產品： 德國SICK光電傳感器,HEIDON新東科學表面測量機,日本 ...
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