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當前位置：> 供求商機> 管理制造設備上的薄膜厚度測厚儀
映射涂層測厚儀能夠在最大 300 mm 的晶圓的所有表面上自動映射膜厚測量。 自動對位功能和使用具有高平整度的晶圓卡盤可實現(xiàn)可靠的薄膜厚度測量。 此外，它可以安裝在半導體制造設備的負載端口，以在保持清潔度的同時管理制造設備上的薄膜厚度。
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通過自動檢測缺口和無花柱位置，以及自動檢測晶圓偏心率，實現(xiàn)高精度測量。
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