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多層陶瓷電容器也稱為MLCC（多層陶瓷電容器），是內部電極和介電層多層堆疊的片狀元件型電容器。電容器行業預計將進一步發展，容量變得越來越小和越來越大。主要采用鈦酸鋇和氧化鈦
作為電介質，內部電極和電介質由多層組成。通過增加層疊層數，可以增加電容，從而實現MLCC的小型化。 目前MLCC的主流尺寸是0603（0.6x0.3mm）和0402（0.4x0.2mm）。下一代0201尺寸已經實現了一定的容量值，但由于處理困難，尚未在市場上廣泛普及。
多層陶瓷電容器有片式和徑向式。與其他電容器相比，它具有低高頻阻抗、低ESR（等效串聯電阻）和良好的高頻特性。
多層陶瓷電容器的類型
具有各種特性的多層陶瓷電容器已經商品化，但根據應用，在決定使用哪種類型時需要考慮尺寸、耐壓、溫度特性等。根據特性，多層陶瓷電容器大致分為 1 類和 2 類兩種類型。
1.Class1
Class 1也稱為溫度補償型，但它具有極低的ESR，并且電容隨溫度的變化很小且呈線性，因此可以相對容易地進行補償。
然而，電容大多較小，約為 1pF 至 1μF。 它主要用于不希望電容變化的應用中，例如振蕩電路和時間常數電路。
2.2級
Class 2也稱為鐵電型，以鈦酸鋇為主要材料，雖小卻能獲得約100μF的大電容。然而，使用時需要注意很多事項，例如ESR較大、電容隨溫度波動較大、施加DC偏壓時實際電容會減小等。
因此，在使用2類多層陶瓷電容器時，必須考慮其特性來設計電路。 主要應用是電源平滑、去耦電容器以及其他電容輕微變化影響不大的電路。
