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真空計在半導體行業有著廣泛且重要的應用，以下是具體介紹：

工藝腔室壓力測量與控制

· 光刻工藝：光刻是半導體制造中把掩膜版上的圖形轉移到晶圓上的關鍵工藝。光刻過程需要在特定的真空度下進行，以確保光刻膠的均勻性和曝光效果。真空計用于實時監測光刻設備內的壓力，保證壓力穩定在如 10?3 至 10?2 Pa 的范圍內，使光刻過程不受氣體分子干擾，提高光刻精度，確保芯片圖案的準確性。

· 刻蝕工藝：刻蝕是去除晶圓表面不需要的材料以形成電路圖案的工藝。不同的刻蝕工藝對真空度要求不同，例如反應離子刻蝕通常需要在 10?1 至 1 Pa 的壓力范圍內進行。真空計精確測量腔室壓力，幫助工程師根據刻蝕材料和圖案要求，精確調節氣體流量和真空泵抽氣速度，控制刻蝕速率和刻蝕精度，確保芯片電路的性能和可靠性。

· 鍍膜工藝：包括物理氣相沉積（PVD）和化學氣相沉積（CVD）等，在鍍膜過程中，需要精確控制真空度來保證薄膜的質量和性能。例如，PVD 鍍膜時，真空度一般要達到 10??至 10?3 Pa，真空計實時監測壓力，使鍍膜過程在穩定的真空環境下進行，確保薄膜的均勻性、附著力和純度，提高芯片的電學性能和可靠性。

真空系統故障診斷

· 檢測漏氣：半導體制造設備的真空系統一旦出現漏氣，會導致工藝腔室壓力異常，影響工藝質量。真空計可以通過監測壓力變化率來檢測系統是否漏氣。如在設備停機保壓階段，正常情況下壓力應保持穩定，若真空計顯示壓力持續上升，說明系統存在漏氣點，工程師可據此進行檢漏和維修，確保真空系統的密封性。

· 判斷真空泵性能：真空泵是維持真空系統的關鍵部件，其性能直接影響真空度。真空計可實時反映真空泵的抽氣效果。若真空計顯示真空度無法達到設定值，可能是真空泵老化、泵油污染或泵內部件損壞等原因，提醒工程師及時對真空泵進行維護或更換，保證真空系統的正常運行。

質量控制與分析

· 晶圓檢測：在晶圓生產過程中，需要對晶圓表面的微觀結構和質量進行檢測。一些檢測設備如掃描電子顯微鏡（SEM）、原子力顯微鏡（AFM）等需要在真空環境下工作，真空計確保檢測設備內達到合適的真空度，為高精度檢測提供穩定的環境，保證檢測結果的準確性，及時發現晶圓表面的缺陷、雜質等問題，提高產品質量。

· 封裝工藝：半導體封裝過程也需要嚴格控制真空度，以防止封裝內出現氣泡、水汽等雜質，影響芯片的性能和可靠性。真空計在封裝設備中監測真空度，保證封裝環境的真空質量，提高封裝工藝的成品率。

總之，真空計在半導體行業從芯片制造的前端工藝到后端封裝的各個環節都起著非常重要的作用，是保證半導體產品質量和生產效率的關鍵測量儀器之一。