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紫外線臭氧清洗通過(guò)照射能量比作為污染物的有機(jī)化合物的結(jié)合能更強(qiáng)的紫外線來(lái)分解有機(jī)化合物。同時(shí)，通過(guò)紫外線照射到大氣（含氧的環(huán)境氣體）中，產(chǎn)生臭氧（O3）和激發(fā)的活性氧（O）。活性氧具有強(qiáng)的氧化能力，立即與未結(jié)合的有機(jī)化合物發(fā)生氧化反應(yīng)，產(chǎn)生簡(jiǎn)單的分子如CO2、H2O、O2等，從表面揮發(fā)并去除（清潔）掉。與使用清洗液的濕法清洗不同，UV臭氧清洗可以減少對(duì)環(huán)境的影響，并且不會(huì)像使用放電的等離子清洗那樣對(duì)工件造成熱或靜電損壞，具有以下特點(diǎn)。UV臭氧清洗一般采用低壓汞燈，但也有使用氙準(zhǔn)分子燈的方法。低壓
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關(guān)于步進(jìn)機(jī)使用的UV照射設(shè)備
步進(jìn)曝光機(jī)是一種使用步進(jìn)重復(fù)方法進(jìn)行曝光的投影曝光設(shè)備。將曝光區(qū)域分成幾個(gè)小部分并一次性曝光這些區(qū)域。曝光完成后，移動(dòng)到下一個(gè)區(qū)域并進(jìn)行另一次曝光。這稱為步進(jìn)重復(fù)方法，因?yàn)樵搮^(qū)域被移動(dòng)（步進(jìn)）并重復(fù)曝光（重復(fù)）。UV照射設(shè)備一般采用超高壓汞燈作為光源。當(dāng)在晶片或玻璃基板上形成電路時(shí)，通過(guò)用紫外線照射圖案化的光掩模，將圖案轉(zhuǎn)移到涂有抗蝕劑的基材上。曝光所需的光線要求均勻度高、角度控制精確、輸出高。為了滿足這個(gè)要求，我們使用短弧燈，它是幾千瓦到幾十千瓦的光源，并通過(guò)許多光學(xué)元件將橢圓鏡聚焦的強(qiáng)紫外光 -
耐劃傷試驗(yàn)主要用于絕緣彩涂板涂層的耐劃傷性能評(píng)定。試驗(yàn)由劃傷儀利用一定重量的鋼針以一定符合在彩涂板涂層表面緩慢移動(dòng)，若鋼針犁破涂層，則鋼針與鋼板或鋼帶之間會(huì)顯示有導(dǎo)電。以一定重量下鋼針是否犁破涂層的最大負(fù)重來(lái)評(píng)定彩涂板涂層的耐化傷性能。耐劃傷試驗(yàn)通常以兩種方法來(lái)界定涂層的耐劃傷性能，一種方法是以固定負(fù)重下判斷其是否通過(guò)。另一種方法是逐步增加負(fù)重砝碼的重量進(jìn)行重復(fù)試驗(yàn)。直到找到未犁破涂層的最大砝碼重量。以一種三方法以三次試驗(yàn)鐘至少有兩次試通過(guò)為檢驗(yàn)結(jié)果，后一種方法則以三個(gè)不同部位最大砝碼負(fù)重的算術(shù)
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氣動(dòng)隔膜泵，屬于容積泵的一種，其創(chuàng)新設(shè)計(jì)，便捷輕型和耐用品質(zhì)的特點(diǎn)，目前已經(jīng)成為各個(gè)行業(yè)用來(lái)泵送不同物理性能材料的輸送設(shè)備。近些年，氣動(dòng)隔膜泵越來(lái)越廣泛，已經(jīng)應(yīng)用到汽車、陶瓷、化工、涂料、建筑、食品加工、船舶、礦業(yè)、制藥/個(gè)人護(hù)理、造紙、污水處理等。那么，氣動(dòng)隔膜泵在不同行業(yè)應(yīng)用有哪些呢?汽車行業(yè)壓濾機(jī)、實(shí)用(便攜式)、油船/卸載、批量傳輸、一罐轉(zhuǎn)移、配料、浸槽(涂層)、轉(zhuǎn)油、燃油輸送、機(jī)冷卻、自動(dòng)清洗中的應(yīng)用、汽車潤(rùn)滑油中的應(yīng)用。陶瓷行業(yè)壓濾機(jī)、實(shí)用(便攜式)、油船/卸載、批量傳輸、一罐轉(zhuǎn)移、
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在基于燈的設(shè)備中，燈不能立即打開，因此必須保持點(diǎn)亮狀態(tài)。發(fā)光和調(diào)光需要快門和光圈等機(jī)械部件。它們使用消耗品電機(jī)和螺線管。燈泡本身是消耗品，但為了防止出現(xiàn)問題，請(qǐng)消耗品也需要定期更換和日常檢查。是。鏡子還用于聚焦和改變從燈徑向發(fā)射的光的方向，濾光片也可用于濾除不必要的波長(zhǎng)。這些鏡子和濾光片上沉積有一層薄膜，但也會(huì)因紫外線而變質(zhì)。如果照射裝置不再提供所需的紫外線強(qiáng)度，則必須更換這些光學(xué)部件。另一方面，LED可以瞬時(shí)打開和關(guān)閉，并且可以通過(guò)輸入電流進(jìn)行調(diào)光，因此它們簡(jiǎn)單且元件較少。UV-LED光源雖然
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當(dāng)在LED元件內(nèi)的PN結(jié)處施加正向電壓時(shí)，空穴和電子移動(dòng)到PN結(jié)并碰撞（復(fù)合），就會(huì)發(fā)生LED發(fā)光。當(dāng)電子從高能導(dǎo)體移動(dòng)到低能價(jià)帶時(shí)，多余的能量轉(zhuǎn)化為光并發(fā)射出去。具體來(lái)說(shuō)，如下圖所示，LED元件內(nèi)部將p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體接合在一起，當(dāng)正向電流流動(dòng)時(shí)，電子和空穴在接合處復(fù)合，能量轉(zhuǎn)化為光。將被釋放。此時(shí)，發(fā)光波長(zhǎng)（發(fā)光顏色）由該能量差（帶隙）的大小決定。該能量差根據(jù)半導(dǎo)體材料的不同而不同，差值越大，發(fā)出的高能量光（短波長(zhǎng)的光）越多。
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照射的紫外線量波長(zhǎng)一般為365nm和高壓汞燈、金屬鹵化物燈等紫外線燈、UV-LED、黑光燈（熒光燈）用作紫外線照射設(shè)備的光源。照射方法有兩種：一種是照射部移動(dòng)并掃描晶圓，另一種是一次性照射整個(gè)晶圓。另外，部分設(shè)備還配備氮?dú)獯祾吖δ埽乐寡鯕庠斐傻墓袒种疲棺贤饩€均勻照射，使膠帶固化，防止后處理中晶圓缺陷和損壞。最佳照射條件根據(jù)所使用的切割膠帶和光源的不同而不同，因此需要選擇與生產(chǎn)條件相匹配的紫外線照射裝置。涂布機(jī)、步進(jìn)機(jī)等曝光設(shè)備一般采用UV燈光源作為光源。UV燈光源因其可以提供多種波長(zhǎng)且易于
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什么是半導(dǎo)體制造中的切割？將晶圓上形成的集成電路切割成芯片的技術(shù)和工藝。說(shuō)。切割方法有通過(guò)使刀片（砂輪）高速旋轉(zhuǎn)來(lái)進(jìn)行切割的“刀片切割法”、通過(guò)照射激光使晶片蒸發(fā)、升華的“激光燒蝕切割法”。切割方法有三種：隱形切割法，其中刀片切割法被認(rèn)為是先進(jìn)的。最常見的切割方法。在此過(guò)程中，切割膠帶用于固定和保護(hù)芯片在切割過(guò)程中不會(huì)散落。是。切割膠帶有兩種類型：UV型，在切割工藝后將膠帶與晶圓分離時(shí)照射紫外線；非UV型，不照射紫外線。UV型切割膠帶具有高粘合強(qiáng)度，可以穩(wěn)定地固定晶圓，但紫外線照射會(huì)導(dǎo)致其硬化并
