unitemp/RSS 3X210-S介紹？

時間：2024/1/31閱讀：407

RSS 3X210-S

真空回流焊系統，采用SIMATIC©控制，基板尺寸可達3 x (200 x 200 mm) 用于晶圓升降的升降銷

用于批量生產的回流焊系統

RSS-3X210-S 回流焊系統是一款非常緊湊且易于使用的工具，可作為桌面裝置在實驗室和潔凈室中使用。該室是真空密封的并配備有觀察窗。這允許焊接過程的視圖控制。該裝置標準配備了工藝氣體質量流量控制器。

回流焊系統非常適合以下應用：

無助焊劑焊接

倒裝芯片工藝

粘合

焊點回流焊

功率器件的焊接

半導體晶片的熱處理

原型開發

質量控制

技術數據：

加熱區域：3塊加熱板，每塊210 mm x 210 mm

腔室高度：40 毫米（可選最高 80 毫米）

氮氣質量流量控制器 (5 nlm)

真空氣氛高達 10exp.-3 hPa（KF16 連接器）

溫度高達 300 °C（可根據要求更高）

加速速率：更好 120 K/分鐘

下降速率：更好 60 K/分鐘

7寸觸摸屏

水冷室（受控和監視）

電氣連接類型：3x 230V，3P，+N，18 kW

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