首頁(yè) >> 公司動(dòng)態(tài) >> 現(xiàn)場(chǎng)直擊丨IPFA2024-賽默飛與您一起開啟失效分析新紀(jì)元
全球集成電路失效分析領(lǐng)域最重量級(jí)的IPFA會(huì)議（International symposium on the physical &failure analysis of integrated circuits）于2024年7月15日至18日在新加坡舉行，賽默飛作為此次會(huì)議的主要贊助商展示了最新的產(chǎn)品：Helios™ 6 HD FIB-SEM、Helios™ 5 Hydra DualBeam和Meridian EX故障隔離系統(tǒng)，并且呈現(xiàn)了多場(chǎng)極具創(chuàng)新與前瞻性的演講與分享。這些產(chǎn)品和方案專為解決集成電路領(lǐng)域最新的失效分析挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)，與客戶一起開啟了失效分析的新紀(jì)元！
賽默飛展臺(tái)
賽默飛主題報(bào)告“Latest Capabilities with Electro-Beam Probing of Modern Integrated Circuits”
賽默飛失效分析整體解決方案介紹
沒(méi)能到新加坡現(xiàn)場(chǎng)參與我們的活動(dòng)？
現(xiàn)在就帶您一起了解Thermo Fisher Scientific™的失效分析工具如何幫您應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)：
賽默飛 Helios™ 6 HD 是賽默飛FIB家族中的最新成員，可以帶來(lái)更高效的TEM樣品制備工作流，更卓越的TEM樣品質(zhì)量、更優(yōu)秀的產(chǎn)能，更一致的產(chǎn)出，解決您現(xiàn)在以及未來(lái)遇到的各種TEM樣品制備挑戰(zhàn)。
新的亮點(diǎn)優(yōu)勢(shì)包括
1
利用新型數(shù)字偏轉(zhuǎn)裝置實(shí)現(xiàn)快速、精確的終點(diǎn)監(jiān)控
2
浸沒(méi)式FIB提高精準(zhǔn)終點(diǎn)控制能力,提高樣品制備的可重復(fù)性
3
最新的AutoTEM 6提升了TEM樣品制備產(chǎn)能、效率和易用性
4
新型設(shè)計(jì)的 EasyLift 納米機(jī)械手提高樣品制備的可用性和效率
賽默飛 Helios™ 5 Hydra DualBeam 可以提供四種不同的離子種類作為離子束，讓您可以選擇能為樣品和用例提供最佳結(jié)果的離子源，實(shí)現(xiàn)3D EM 和 TEM 樣品制備，幫助您應(yīng)對(duì)大體積樣品的失效分析。
亮點(diǎn)優(yōu)勢(shì)包括
1
一機(jī)應(yīng)對(duì)多種應(yīng)用：提供Xe、Ar、O、N四種離子源，并快速切換，可針對(duì)塑料、陶瓷和PCB等材料樣品實(shí)現(xiàn)清晰的截面切割
2
高產(chǎn)能和高質(zhì)量：最高2.5μA束流提升高產(chǎn)能，精準(zhǔn)的終點(diǎn)控制和AutoTEM 5 自動(dòng)化軟件提升TEM 樣品制備以及截面切片的產(chǎn)能、效率和易用性
3
提高效率，節(jié)省運(yùn)行成本：無(wú)需保護(hù)層沉積，提高加工速度，減少耗材使用
利用Hydra制備高質(zhì)量TEM樣品，避免鎵離子和樣品反應(yīng)影響截面質(zhì)量：
（a）
Ar+: clean interface AlGaN/GaN
（b)
Ga+: AlGaN/GaN layers might react with gallium
TEM microprobe images acquired by Talos F200X at 200 kV Ceta 16M camera, FIB final ion energy at 1 keV
賽默飛 Meridian EX 系統(tǒng)是一種基于電子束的創(chuàng)新解決方案，可用于先進(jìn)邏輯器件的精確缺陷定位。它采用開創(chuàng)性的電子束技術(shù)，可以從器件的正面或背面探測(cè)復(fù)雜的布線網(wǎng)絡(luò)，對(duì)最先進(jìn)的半導(dǎo)體器件進(jìn)行快速、準(zhǔn)確和可靠的缺陷分析。
亮點(diǎn)優(yōu)勢(shì)包括
1
分辨率小于 20 nm，實(shí)現(xiàn)激光無(wú)法做到的故障定位
激光無(wú)法穿透金屬互連器件
電子束實(shí)現(xiàn)金屬互連探測(cè)
2
2 GHz高速電子束消隱器和先進(jìn)的脈沖電子設(shè)備，可同時(shí)暴露硬缺陷和軟缺陷，精確實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)邏輯器件的缺陷分析
Meridian EX 可定位到以特定頻率運(yùn)行的門電路
3
與現(xiàn)有失效分析工作流程無(wú)縫集成，滿足多代邏輯芯片故障隔離和失效分析的需求
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