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納米深度3D形狀顯微檢測儀
納米深度3D形狀顯微檢測儀不需要復雜光路調整程序，即可在非接觸、無破壞、
普通大氣環境下完成3D納米深度的表面檢測分析，不僅提供3D表面形狀和表面紋理的分析，
更可提供鏡面表面的納米級粗糙度和臺階高度分析。
納米深度3D形狀顯微檢測儀具有的測量能力，可在幾秒內就完成整個視場的掃描，得到
測量樣品的3D圓形與高度數據，檢測速度與深度量測能力優于逐點逐面掃描的共焦掃描顯微鏡，
3D圓形量測能力又優于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測能力，且不需要使用電子束或鐳射，關機快又安全，維護成本更低。
無論是 拋光面，還是粗糙面，甚至是高透明材質（例如石英），只要有超過1%以上的反射率
就能夠被檢測。適合各種材料與微元件表面特征和微尺寸檢測。應用領域包含：
1、觸控面板(Touch Panel)
2、太陽能板(Solar Cell)
3、晶圓(Silicon Wafer or Sapphire Wafer)
4、光碟/硬碟(DVD Disk/Hard Disk)
5、微機電元件(MEMS Components)
6、平面液晶顯示器(LCD)
7、高密度線路印刷電路板(HDI PCB)
8、IC封裝(IC Package)
9、精密微機械元件或模具(Micro Mechanical Parts or Mode)
10、以及其它材料分析與元件微表面研究。
納米深度3D形狀顯微檢測儀
AE-100M-NS10 | |||
移動臺（mm） | 平臺尺寸150*150，行程80*60 | ||
鏡筒放大倍率 | 1.0 | ||
物鏡放大倍率 | 10X | 20X | 50X |
觀察與量測范圍（mm） | 0.43*0.32 | 0.21*0.16 | 0.088*0.066 |
光學解析度（μm） | 1.15 | 0.86 | 0.62 |
收光角度（Degrees） | 17 | 23 | 33 |
工作距離（mm） | 7.4 | 4.7 | 3.4 |
感測器解析度 | 640*480像素 | ||
Z軸移動范圍 | 45mm ,手動細調 | ||
Z軸位置數位顯示器 | 解析度0.5μm | ||
機臺重量 | 50kg | ||
載重 | 1kg | ||
傾斜調整平臺 | 雙軸/手動調整 | ||
高度測量 | |||
測量范圍 | 100μm(400μm,選配) | ||
量測解析度 | 0.1nm | ||
重復精度（σ）⑴ | ≤0.1%（量測高度：>10μm） ≤10nm（量測高度：1μm～10μm） ≤5nm（量測高度：<1μm）
| ||
量測控制 | 自動 | ||
光源 | |||
光源類型 | 白光LED燈箱 | ||
平均使用壽命 | 30000小時 | ||
資料處理與顯示用電腦 | |||
中央處理運算單元 | 雙核心以上CPU | ||
影像與資料顯示屏幕 | 17〞液晶熒幕 | ||
作業系統 | Windows7 | ||
電源與環境要求 | |||
電源 | AC110V/220V,50Hz/60Hz | ||
環境振動 | VC-C等級以上 | ||
量測與分析軟體 | |||
量測軟體/分析軟體 | ProfileViewer軟體： 具VSI/PSI量測模式、ISO粗糙度/階高分析、 多樣的2D和3D觀測視角圖、圖像縮放、標準影像檔案格式轉換、報表輸出等。 | ||
1、使用20X物鏡量測階高標準重復30次的結果
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