歐美德國工控產(chǎn)品 INGUNKT-158 06

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 上海 荊戈 是致力于為中國大陸廣大客戶提供一站式歐美原產(chǎn)工控機(jī)電設(shè)備，儀器儀表，備品備件的采購供應(yīng)商。

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目前，先楫半導(dǎo)體通用MCU拳頭產(chǎn)品為HPM6700系列，于2022年1月量產(chǎn)，現(xiàn)已批量出貨。該系列產(chǎn)品采用雙RISC-V內(nèi)核，主頻高達(dá)816MHz ;面向高性能電機(jī)控制和數(shù)字電源的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，以及信息安全模塊如實(shí)時(shí)加解密和安全啟動(dòng)等需求，HPM6700系列產(chǎn)品支持2D圖形加速顯示系統(tǒng)，集成高速USB、千兆以太網(wǎng)、CAN FD等通訊接口，以及高速12位和高精度16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器。

　　不僅為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算等應(yīng)用提供了自主可控的中國芯保障，而且補(bǔ)了國內(nèi)在高MCU領(lǐng)域的空白。為擴(kuò)大MCU產(chǎn)品的市場覆蓋范圍，先楫半導(dǎo)體于2022年5月再次推出MCU HPM6300系列產(chǎn)品，并于2022年6月量產(chǎn)發(fā)布，可廣泛應(yīng)用于工控、醫(yī)療、電力、新能源、車載等領(lǐng)域。據(jù)了解，該HPM6300系列產(chǎn)品延承了HPM6700高性能的特點(diǎn)，采用QFP封裝，在成本、功耗、DSP等方面進(jìn)一步優(yōu)化。在功耗方面，其對于電源管理域進(jìn)行了更加精細(xì)的劃分，實(shí)現(xiàn)了低至1.5μA的待機(jī)功耗，及低至40mA的運(yùn)行功耗全速運(yùn)行coremark，外設(shè)時(shí)鐘關(guān)閉，皆低于市場上同類國際品牌的功耗。

　　同時(shí)，HPM6300系列提供eLQFP144和小體積7x7 BGA116封裝，簡化用戶板級設(shè)計(jì)，結(jié)合更為友好的價(jià)格，可讓用戶獲得性價(jià)比優(yōu)的方案。而為了進(jìn)一步滿足新手開發(fā)者快速上手的需求，先楫半導(dǎo)體還為開發(fā)者提供了完備的生態(tài)系統(tǒng)，包括全免費(fèi)的商用集成開發(fā)環(huán)境Segger Embedded Studio，以及基于BSD許可證的SDK，包含底層驅(qū)動(dòng)、中間件和RTOS，例如lwIP， TinyUSB，FreeRTOS等，幫助開發(fā)者大幅縮短開發(fā)時(shí)間。上述產(chǎn)品及開發(fā)工具等均已上線世強(qiáng)優(yōu)良電商平臺——世強(qiáng)硬創(chuàng)，搜索“先楫半導(dǎo)體"即可獲取，還可申請免費(fèi)樣品。

　　面向未來，先楫半導(dǎo)體和世強(qiáng)優(yōu)良雙方將秉持著共同發(fā)展、合作共贏的理念，共同助力國產(chǎn)芯片蓬勃發(fā)展。先楫半導(dǎo)體將借助世強(qiáng)優(yōu)良線上+線下相結(jié)合的銷售網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步開拓本土化市場，深入觸達(dá)客戶并在銷售渠道穩(wěn)定發(fā)力。

　　作為先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺因其良好的供應(yīng)保障與研發(fā)服務(wù)受到了眾多名原廠與硬件研發(fā)企業(yè)的青睞。截至2022年7月，世強(qiáng)優(yōu)良目前已獲得超過500家原廠*代理，產(chǎn)品品類涉及集成電路、分立元件、阻容感、機(jī)電部件、自動(dòng)化、儀器儀表等，可覆蓋絕大部分研發(fā)工程師的研發(fā)產(chǎn)品需求。

　　除了良好的供應(yīng)保障外，世強(qiáng)優(yōu)良還為硬件研發(fā)工程師提供新產(chǎn)品資訊、海量技術(shù)資料免費(fèi)下載、選型幫助、加工定制、產(chǎn)品免費(fèi)測試以及*FAE技術(shù)支持，幫助硬件研發(fā)企業(yè)快速攻克研發(fā)難題，提升創(chuàng)新研發(fā)效率。減少邊緣節(jié)點(diǎn)的洞察時(shí)間可在獲得數(shù)據(jù)之后盡快做出關(guān)鍵決定。而理論上處理能力和通信數(shù)據(jù)均不受限制，則可將所有全帶寬邊緣節(jié)點(diǎn)檢測信息發(fā)送至遠(yuǎn)端的云計(jì)算服務(wù)器。此外，還可以進(jìn)行大量運(yùn)算，以挖掘做出明智決策所需的寶貴細(xì)節(jié)信息。然而，電池電量、通信帶寬和計(jì)算周期密集型算法的局限使得我們的設(shè)想只是一種概念，而無法成為實(shí)際方案。

　　在這個(gè)包含多個(gè)部分的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系列文章中，我們將分解和研究大型物聯(lián)網(wǎng)框架中邊緣節(jié)點(diǎn)解讀的基本方面：檢測、測量、解讀和連接數(shù)據(jù)，同時(shí)還將考慮功率管理和安全性。邊緣節(jié)點(diǎn)所需的數(shù)據(jù)集可能只是一個(gè)離散的完整寬帶信息子集。同樣，數(shù)據(jù)可以根據(jù)要求進(jìn)行傳輸。高效的超低功耗(ULP)處理也是實(shí)施任何邊緣節(jié)點(diǎn)方案的一個(gè)關(guān)鍵。

智能分區(qū)模式轉(zhuǎn)變工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及其前身(機(jī)對機(jī)(M2M)通信)的先鋒時(shí)代在很大程度上是由云平臺這一主要應(yīng)用推動(dòng)因素的作用定義的。智能系統(tǒng)的洞察力以往都只是依賴于云級能力。實(shí)際的邊緣傳感器裝置一直以來都相對簡單。然而，由于邊緣節(jié)點(diǎn)的低功耗計(jì)算能力比云計(jì)算能力的發(fā)展更迅速，這個(gè)前提目前正在動(dòng)搖。

邊緣節(jié)點(diǎn)如今具有檢測、測量、解讀和連接數(shù)據(jù)的能力。智能分區(qū)模式正從連接傳感器模型向智能設(shè)備模型轉(zhuǎn)變，從而提供更多的可用架構(gòu)選項(xiàng)，并允許組織部署工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，以的方式改進(jìn)其實(shí)體資產(chǎn)和流程。邊緣計(jì)算分析(亦稱為智能邊緣或解讀)推動(dòng)著這一轉(zhuǎn)變。大規(guī)模的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署依賴于一系列安全、高效節(jié)能并且易于管理的多樣化智能節(jié)點(diǎn)。

邊緣分析優(yōu)質(zhì)的傳感數(shù)據(jù)仍可邊緣化，且無需細(xì)心留意邊緣節(jié)點(diǎn)分析中應(yīng)用的要求。邊緣傳感器裝置可能會(huì)受到能源、帶寬或原始計(jì)算能力的約束。這些約束條件將影響到能夠?qū)?/span>IP堆棧刪減為最小閃存或RAM的協(xié)議選擇。這使得編寫程序充滿挑戰(zhàn)性，并且可能需要犧牲一些IP性能。

　　邊緣處理可以是一個(gè)分析過程，除了將數(shù)據(jù)發(fā)送至遠(yuǎn)端服務(wù)器以進(jìn)行云級分析，它還可以作為一種方法，用于分析接近其來源的數(shù)據(jù)。在數(shù)據(jù)鏈中盡早地進(jìn)行實(shí)時(shí)分析邊緣處理可減少下游有效負(fù)載，并縮短延遲。如果初始數(shù)據(jù)處理可以在邊緣節(jié)點(diǎn)進(jìn)行，那么就可以簡化所需的數(shù)據(jù)格式、通信帶寬以及最終聚集在云端網(wǎng)關(guān)。通過緊耦合連接至傳感器的時(shí)間敏感型反饋回路可提供即時(shí)處理，從而為更有價(jià)值的明智決策作準(zhǔn)備。然而，這要求提前了解清楚需要獲得哪些有價(jià)值的具體信息，才能從檢測和測量數(shù)據(jù)中得到預(yù)期結(jié)果。此外，由于空間隔離或應(yīng)用差異，也可能因邊緣節(jié)點(diǎn)的不同而不同。事件報(bào)警、觸發(fā)信號和中斷檢測可以忽略大部分?jǐn)?shù)據(jù)，只傳輸需要的數(shù)據(jù)。時(shí)間折舊貨幣的時(shí)間價(jià)值是一種概念，即現(xiàn)在的一美元比未來某一時(shí)候的一美元更有價(jià)值。類似地，數(shù)據(jù)也存在時(shí)間常數(shù)。數(shù)據(jù)的時(shí)間價(jià)值是指在這個(gè)幾分之一秒檢測到的數(shù)據(jù)與從現(xiàn)在起一周、一天或甚至一個(gè)小時(shí)之后檢測到的數(shù)據(jù)不同。此類任務(wù)關(guān)鍵型物聯(lián)網(wǎng)范例有熱沖擊檢測、氣體泄漏檢測或需要采取立即行動(dòng)的災(zāi)難性機(jī)械故障檢測。時(shí)間敏感型數(shù)據(jù)價(jià)值在解讀之時(shí)開始衰減。有效解讀數(shù)據(jù)和采取行動(dòng)的延遲越長，決策的價(jià)值將越低。為了解決工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)間折舊問題，我們必須進(jìn)一步深入了解信號鏈。

　　邊緣傳感器節(jié)點(diǎn)的處理算法可對抽樣數(shù)據(jù)進(jìn)行篩選、抽取、調(diào)諧和精處理，將其分解至要求的子集。這首先需要定義目標(biāo)窄帶數(shù)據(jù)。可調(diào)帶寬、抽樣率和動(dòng)態(tài)范圍有助于一開始就在硬件的模擬域中建立基準(zhǔn)。通過使用所需的模擬設(shè)置，傳感器只會(huì)檢測需要的信息，并提供更短的時(shí)間常數(shù)以獲得高質(zhì)量的解讀數(shù)據(jù)。

　　邊緣處的數(shù)字后端處理濾波器可進(jìn)一步重點(diǎn)關(guān)注目標(biāo)數(shù)據(jù)。邊緣傳感器處的數(shù)據(jù)頻率分析可在信息離開節(jié)點(diǎn)之前，并及早判定信號內(nèi)容。一些高階計(jì)算模塊執(zhí)行快速傅里葉變換(FFT)、有限脈沖響應(yīng)(FIR)濾波并使用智能抽取，可縮小抽樣數(shù)據(jù)的范圍。在一些情況下，在大幅度降低數(shù)據(jù)帶寬之后，只需要從邊緣傳感器節(jié)點(diǎn)處傳輸通過或未通過信息增量痕跡。在未使用前端濾波器或數(shù)字后端處理濾波器的情況下，可能會(huì)出現(xiàn)混疊。振動(dòng)監(jiān)控的典型信號鏈。

　　我們可以看到在未使用前端模擬濾波器或數(shù)字后端處理濾波器的情況下，抽取8次(左側(cè))的簡單信號將混疊新的干擾信號(中間)，從而使頻率折疊成期望的新信號頻帶(右側(cè))。數(shù)字后端處理濾波器搭配數(shù)字信號處理器(DSP)或微控制器(MCU)，同時(shí)將半帶FIR低通濾波器與抽取濾波器一起使用，將能夠?yàn)V除混疊的干擾信號，從而有助于防止出現(xiàn)這一問題。

邊緣節(jié)點(diǎn)處理洞察力——智能工廠，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案適用于工廠機(jī)器狀態(tài)監(jiān)控。該解決方案的目的是在發(fā)生故障之前識別和預(yù)測機(jī)器性能問題。邊緣傳感器節(jié)點(diǎn)的多軸高動(dòng)態(tài)范圍加速度計(jì)用于監(jiān)控工業(yè)機(jī)器上不同部位的振動(dòng)位移。可以篩選和抽取原始數(shù)據(jù)，在微控制器中進(jìn)行頻域解讀。可以處理與已知性能極限進(jìn)行比較的FFT，針對下游的通過、未通過和警示警報(bào)進(jìn)行測試。通過FIR濾波去除目標(biāo)帶寬外的寬帶噪聲，可實(shí)現(xiàn)FFT內(nèi)的處理增益。非對稱MCU可整合ARM® Cortex®-M3和Cortex-M0，使用處理器間通信協(xié)議進(jìn)行通信。這使M3能夠重點(diǎn)處理繁瑣的數(shù)字信號處理任務(wù)，而M0則執(zhí)行密集程度較低的應(yīng)用控制。5這樣可以將更簡單的任務(wù)分流至小型內(nèi)核中處理。分區(qū)可化功能更強(qiáng)大的M3內(nèi)核的處理帶寬，以便進(jìn)行計(jì)算密集型處理，而這是協(xié)同處理的真正核心所在。核間通信采用共享SRAM，其中一個(gè)處理器引發(fā)中斷，而另一個(gè)檢查。當(dāng)接收處理器在響應(yīng)時(shí)引發(fā)中斷，就會(huì)發(fā)出報(bào)警。

異構(gòu)多核MCU的另一個(gè)優(yōu)勢在于，它可以克服嵌入式閃存的限速問題。通過在兩個(gè)小型內(nèi)核中以非對稱的方式對任務(wù)進(jìn)行分割，可在實(shí)現(xiàn)內(nèi)核的全部性能的同時(shí)，仍繼續(xù)使用低成本嵌入式存儲器。實(shí)現(xiàn)嵌入式閃存的成本通常決定MCU的成本，因此可有效地消除瓶頸。在可用的功率預(yù)算中平衡處理器需求是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣傳感器節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分。

功率平衡即使是在可以實(shí)現(xiàn)能量采集的情況下，許多工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣傳感器節(jié)點(diǎn)也必須能夠在同一小型電池上運(yùn)行多年。ULP操作將是這些節(jié)點(diǎn)的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，而且必須選用能夠最小化節(jié)點(diǎn)實(shí)際功耗的元件。6許多非常適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的MCU都采用ARM系列的Cortex-M嵌入式處理器，針對低功耗MCU和傳感器應(yīng)用。7包括針對更簡單高效應(yīng)用而優(yōu)化的Cortex-M0+，以及需要浮點(diǎn)和DSP操作的高性能復(fù)雜應(yīng)用的Cortex-M4。使用性能更高的處理內(nèi)核可能會(huì)影響低功耗性能。

　　ARM CPU在代碼大小、性能和效率方面提供了一個(gè)新方向。但是對于MCU在工作模式或深度睡眠模式下的實(shí)際功耗，許多超低功耗能力*取決于MCU供應(yīng)商。工作功耗深受工藝技術(shù)選擇、超高速緩存和處理器整體架構(gòu)的影響。MCU睡眠電流以及CPU處于睡眠模式時(shí)的可用外圍功能主要受MCU的設(shè)計(jì)和架構(gòu)影響。