菲希爾熒光測厚儀 XULM240 是一款性能出色、應用廣泛的 X 射線熒光鍍層及材料分析儀，以下是其相關信息：

儀器特點

測量范圍廣：通過高壓發生器與濾片組合，可覆蓋極薄（如 50nm 金層）至較厚（如 100μm 錫層）的鍍層測量需求，實現全范圍精準測量1。

檢測效率高：比例計數器支持高達數千 cps（每秒計數率）的高計數率，顯著提升檢測效率與數據穩定性1。

微區檢測精度高：配備微聚焦 X 射線管，最小測量點可達 100μm，適用于接插件、微小觸點等精細結構的鍍層分析。部分型號支持自動切換準直器（如 0.05×0.05mm 至 Φ0.3mm）和濾片，能靈活適配不同應用場景1。

樣品放置便捷：射線方向從下至上，搭配底部 C 型開槽的大容量測量艙，便于快速放置大尺寸樣品（如 PCB 板）或異形件。還可選配手動 XY 工作臺或可編程平臺，輔助精確定位，并通過視頻窗口實時觀察測量位置1。

智能化與擴展性強：搭載薄膜 FP 法和塊體 FP 法軟件，支持含鉛合金、多層鍍層（如 Ni/Cu/Au）等復雜結構的分析。部分機型集成半導體探測器與比例計數器，兼顧高信噪比薄層測量與高計數率厚層檢測1。

基本參數

X 射線源：微聚焦鎢管，鈹窗，高壓分 30kV、40kV、50kV 三檔。

準直器：4 個可電動切換的準直器，標準配置為圓形直徑 0.1mm、0.2mm 及方形的 0.05mm×0.05mm、0.03mm×0.2mm；可選配置有多種組合。

濾片：3 個可切換基本濾片（標準配置為鎳、鋁、無濾片）。

測量點：最小測量點直徑可達約 0.1mm。

測量距離：0-25mm，通過 DCM 方法進行距離補償。

探測器：比例計數管探測器，部分機型可選配半導體探測器。

工作溫度：10℃-40℃。

空氣相對濕度：≤95%，無結露。

應用領域1

電子與半導體行業：可精確測量線路板上 Au/Ni/Cu/PCB、Sn/Cu/PCB 等多層結構，避免 Br 元素干擾；也能分析接插件與觸點上的 Au/Ni/CuSn6 等鍍層，確保導電性與耐腐蝕性。

汽車與工業制造：能檢測螺栓、螺母等大批量零件的 Zn/Fe、ZnNi/Fe 鍍層厚度，保障防銹性能；還可用于 Cr/Ni/Cu/ABS 塑料件等裝飾性鍍層的表面處理質量控制。

珠寶與鐘表行業：可無損檢測貴金屬鍍層（如金、銀、鉑）的厚度與成分，滿足首飾成色鑒定需求。

電鍍工藝監控：實時分析電鍍液中的金屬成分含量，優化鍍液配比與工藝參數。

科研與新材料開發：支持納米級超薄鍍層（如 80nm 金層）的精準測量，助力半導體、光電子等領域研發。