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快來解鎖引線框架工藝品控新助手！
引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體，借助于鍵合焊絲（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。
引線框架在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，需要對(duì)電鍍液的成分含量進(jìn)行測(cè)定，這既是為了保證電鍍質(zhì)量達(dá)到工藝要求，也是為了合理使用電鍍用的貴金屬，控制生產(chǎn)成本。因此，電鍍液的快速準(zhǔn)確檢測(cè)，對(duì)提高生產(chǎn)效率和降低成本至關(guān)重要。
作為X射線分析儀器生產(chǎn)廠家，賽默飛世爾科技的ARL QUANT'X X射線熒光光譜儀，不僅在硬件配置上性能優(yōu)異，而且對(duì)于“引線框架電鍍液成分檢測(cè)”的要求，開發(fā)了有針對(duì)性的解決方案，并在引線框架行業(yè)的頭部企業(yè)中得到了應(yīng)用和認(rèn)可。針對(duì)不同客戶的電鍍液配方，ARL QUANT'X X射線熒光光譜儀能夠生成相應(yīng)的分析檢測(cè)方案。在空氣分析環(huán)境中，它可以在短時(shí)間內(nèi)（通常10-30秒）快速分析出電鍍液中貴金屬元素的含量，且檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確穩(wěn)定，可以克服鍍缸中隨時(shí)加入藥劑引起的基體波動(dòng)，滿足半導(dǎo)體引線框架行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)分析需求。
X 射線系統(tǒng)
X 光管采用先進(jìn)的端窗發(fā)射管，最大限度地提高了X-射線的發(fā)射強(qiáng)度（相較側(cè)窗發(fā)射提高10% 的強(qiáng)度）
高壓電源采用數(shù)字控制系統(tǒng)，僅在采譜時(shí)激發(fā)光管（不采譜則不激發(fā)），從而有效提高X-光管的使用壽命，并保證了分析數(shù)據(jù)長(zhǎng)期穩(wěn)定（相較持續(xù)激發(fā)光管的方式，可延長(zhǎng)X-光管使用壽命4-6 倍）
探測(cè)器系統(tǒng)
優(yōu)異的分辨率不僅提高了對(duì)于輕元素的檢測(cè)能力，而且降低了元素譜線重疊對(duì)檢測(cè)造成的干擾（Mn、Ka 分辨率優(yōu)于 140eV）
6 級(jí)電制冷技術(shù)可以使探測(cè)器快速進(jìn)入穩(wěn)定狀態(tài)（開機(jī)后2 分鐘即可執(zhí)行測(cè)樣），并且能夠保持探測(cè)器晶體的溫度穩(wěn)定，確保了探測(cè)的長(zhǎng)期穩(wěn)定性
超大面積的晶體活性尺寸（>30mm2）確保了元素分析范圍的寬度，超出常規(guī)的晶體厚度 （1mm）使得針對(duì)痕量重元素的探測(cè)具有優(yōu)異的靈敏度
采用先進(jìn)的全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，大幅度提高信號(hào)采集效率，有效降低本底噪聲，提高痕量元素的檢出能力
10 位和20位的自動(dòng)進(jìn)樣器可批量分析標(biāo)準(zhǔn)的液體樣，減少人工操作，提省檢測(cè)效率。支持樣液體品杯、粉末壓片、氣溶膠和濾膜
定量分析功能
采用UniQuant 無標(biāo)樣分析技術(shù)，在少標(biāo)樣和完全無標(biāo)樣的情況下，仍然可以出色完成對(duì)于復(fù)雜多樣類型樣品的定量分析
應(yīng)用案例展示
使用賽默飛最新型號(hào)的ARL QUANT'X EDXRF，在空氣條件下即可建立各種電鍍液的分析方法。
優(yōu)異的曲線線性度
Ni、Au、高濃度Ag、低濃度Ag和Pd元素的工作曲線情況如下
良好的結(jié)果一致性
從生產(chǎn)線隨機(jī)取不同時(shí)間段的Ni、Au、高濃度Ag、低濃度Ag和Pd電鍍液，分別在ICP和QUANT'X上進(jìn)行測(cè)試。得到表1~5中的結(jié)果對(duì)比表。結(jié)果顯示EDXRF測(cè)試值和ICP測(cè)試值一致性非常好。
穩(wěn)定的檢測(cè)重復(fù)性
表6~10為Ni、Au、Ag、Pd電鍍液的穩(wěn)定性測(cè)試結(jié)果表。結(jié)果顯示EDXRF測(cè)試各種電鍍液的穩(wěn)定性極佳。
