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巖相樣品切片、減薄的制備技術交流之一 ——巖相樣品切割&研磨所需的設備
一、巖相樣品切割&研磨一體機
半個多世紀以來，MetLab為金相學、巖相學、生物醫學等材料研究領域提供了各種專業設備。巖相分析，首要的是巖礦樣品切片、研磨減薄的制備。MetLab提供的巖相精密切割&研磨一體機METCUT-10GEO是久經驗證的經典利器。
●薄片切割室與減薄的研磨室分列在設備兩側，操作的站位空間很充裕，研究人員操作時的安全性、便利性和準確性得到人性化的照顧。
●切割與研磨，一機同軸，軸的直徑是1.25in（31.75mm）,保證了同一樣品在切割和研磨的轉移過程有高度的平行性，無須擔心樣品的平面定位。薄片切割完成后開始研磨減薄的時候，不會出現磨偏的現象。一臺機器兩種功用，性價比十分突出。
●電機轉速100-3000rpm/min連續可調，增量1rpm/min。高轉速對于切割原石的時候，意味著切割速度快，工作效率高；調低轉速對于切割或研磨更薄的薄片、多孔易碎材料的時候，意味著適應性、可控性和安全性更高。
●兩個倉門（防護罩）均向上開啟，不占用左右的空間，不僅節省了實驗室的平面占地面積，而且使操作空間得到釋放。上下金剛石切割片和金剛石杯形砂輪、上下研磨手柄側的測微計（千分尺）、上下粘結著樣品的載玻片、清洗切割室和研磨室……等等，操作空間足夠充裕，安全性和便利性非常高。
●重要的是，兩個倉門均有磁性安全聯鎖裝置——沒有關閉倉門，電機無法運行；電機不停止運行，無法打開倉門。操作者的安全得到確切的保障。
●樣品夾持都由真空卡盤吸附，裝樣、取樣操作簡單化，以真空卡盤為定位的裝樣指示明確。
●切割側的真空卡盤安裝在工作臺上的卡盤固定座上；研磨側的真空卡盤安裝在研磨操作手柄同軸內臂上。
●獨立的真空泵的兩根氣路管分別接入切割側、研磨側的真空卡盤。
●LCD觸摸屏控制面板，沒有繁瑣的設置——只需設定轉速，執行真空開/關、冷卻水開/關、切割或研磨的開/關——大道至簡。
●切割和研磨均手動操作，這使可制備的材料范圍大幅度增加，同時，給予使用者操作的自由度充分釋放。不同樣品、不同制備要求、不同觀察目的，都可按需處理。
●切割操作，切割厚度的定位（X軸橫向）由測微計旋鈕調節，一個刻度的進給量0.005mm。總移動行程20mm。定位后，由手輪沿Y軸（縱向）切割。總行程224mm，金剛石切割片切割樣品。
●研磨操作，按去除量選擇70μm或30μm的金剛石杯形砂輪，握住手柄前后移動，手柄軸的末端配有測微計控制磨削的進給。將樣品表面與砂輪表面的金剛石摩擦而實現減薄。
●金剛石切割片直徑10in（254mm）；金剛石杯形砂輪直徑10in（250mm），軸心孔徑都是1.25in（31.75mm）。
●切割能力60mm，切割的樣片可薄到0.5mm（500μm）；研磨的樣品可薄到0.03mm（30μm）
二、巖相樣品粘結臺
無論是切割薄片，還是繼而對切割好的薄片進行研磨減薄，將樣品粘結到載玻片上是實施真空卡盤吸附住樣品的重要條件。
創立于1968年的MetLab在推出巖相精密切割&研磨一體機METCUT-10GEO的同時，提供了有力助手——薄片樣品粘結臺METBOND GEO。
●一次可粘結8個樣品。
●彈簧施壓，能精確地控制粘結劑的平均厚度，進而可解決樣品及載玻片厚度公差問題。
●有加熱功能，0-300℃，數字顯示，為快速固化提供方便。
如果選擇不帶加熱板的粘結臺，則在室溫條件下固化。固化時間長一些，但費用會節約。
三、巖相樣品的真空卡盤
MetLab的巖相精密切割&研磨一體機METCUT-10GEO，切割側和研磨側固定樣品的裝置均為真空卡盤。真空來源于與METCUT-10GEO配套的獨立真空系統。真空開/關集成在觸摸屏控制面板上，切割、研磨是獨立操作的。切割的真空開/關顯示在觸摸屏的第二排；研磨的真空開/關顯示在觸摸屏的第三排。
當點擊打開真空開關時，將粘好樣品的載玻片對準真空卡盤即可吸附固定。切割或研磨結束，關閉電機和冷卻水后，打開倉門，點擊觸摸屏上的真空開關，關閉真空卡盤的氣路，即可取下載玻片。
METCUT-10GEO隨機配套了大、小尺寸的真空卡盤各一對，涵蓋了所有標準載玻片的尺寸。真空卡盤的外框尺寸是一樣的，大、小的區分是按密封圈尺寸決定的。小尺寸的真空卡盤的密封圈尺寸為寬20mm、長40mm，常用的載玻片，如27x46mm、28x48mm、1x3in，都可用在小真空卡盤；大尺寸的真空卡盤的密封圈尺寸為寬40mm、長66mm，常用的載玻片，如1.5x3in、2x2in、2x3in，則用于大真空卡盤。