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QMAXIS（可脈）金剛石薄膜
薄膜種類層出不窮，一種新的薄膜的出現能夠促進某些領域的加快生產，取代某些生產
輔助原料，因為薄膜的使用幾乎涵蓋了各個領域，金剛石薄膜的出現不僅僅是生產領域的一
次變革，也是國際開發史上的一個重要里程碑。
近年來,隨著科技的發展,人們發展了多種金剛石薄膜的制備方法,比如離子束沉積法、磁控濺射法、熱致化學氣相沉積法、等離子化學氣相沉積法等.成功獲得了生長速度快、具有較高質量的膜,從而使金剛石膜具備了商業應用的可能。
金剛石薄膜屬于立方晶系,面心立方晶胞,每個晶胞含有8個C原子,每個C原子采取sp3雜化與周圍4個C原子形成共價鍵,牢固的共價鍵和空間網狀結構是金剛石硬度很高的原因.金剛石薄膜有很多優異的性質：硬度高、耐磨性好、摩擦系數效、化學穩定性高、熱導率高、熱膨脹系數小，是優良的絕緣體。
利用它的高導熱率,可將它直接積在硅材料上成為既散熱又絕緣的薄層,是高頻微波器件、超大規模集成電路理想的散熱材料。利用它的電阻率大,可以制成高溫工作的二極管,微波振蕩器件和耐高溫高壓的晶體管以及毫米波功率器件等。
金剛石薄膜的許多優良性能有待進一步開拓,我國也將金剛石薄膜納入863新材料專題進行跟蹤研究并取得了很大進展、金剛石薄膜制備的基本原理是:在襯底保持在800~1000℃的溫度范圍內,化學氣相沉積的石墨是熱力學穩定相,而金剛石是熱力學不穩定相,利用原子態氫刻蝕石墨的速率遠大于金剛石的動力學原理,將石墨去除,這樣最終在襯底上沉積的是金剛石薄膜。
金剛石的功能主要體現在六個方面：
一、其導熱性約硅材料的二萬倍，它將取代硅材料制造新一代計算機，同時抗酸堿、低輻射、抗高溫，使計算機能夠在惡劣環境下進行工作；
二、它的成功開發將使現有應用的電子元器件更新50%；
三、利用其高硬度和優異的光學性質組合還可以開發出不磨損的攝像機、照相機等各種紅外光學鏡頭；
四、應用于航空航天技術，開發各種高質量的密封件、熱沉材料等；
五、加工各種超硬材料；
六、發射冷陰極電子的特點制造出高清晰、超薄、超大屏幕的電視機、計算機顯示器，并且極省電，目前還只在美日兩國使用。