世間萬事萬物的發展，總是有著一定的發展規律。而我們要做的就是來了解發展的規律，來認識發展，從而更好的為我們的生活做準備。頂空分析儀同樣如此，它也在為以后的發展積極努力著。我們都知道，如今的生活水平，早就已經超出了想象。也正是高標準的生活方式，才更加刺激了發展。現如今是智能化的時代，因此，該產品的發展自然也不會少了現代化技術的植入與應用。
頂空分析儀采用超低功耗微控制器技術，電化學和紅外原理針對檢測分析復合氣體，復合氣體主要以O2、N2混合或CO2、N2、O2的混合形式為主，利用不同氣體的不同功用達到保質與保鮮的目的。主要用于密封包裝袋、瓶、罐等包裝件內氧氣、二氧化碳氣體含量、混合比例的測定；適合在生產線、倉庫、實驗室內等場合快速準確地對包裝件內的氣體組分含量與比例做出評價，從而指導生產，保證產品貨架期得以實現。
進行頂空分析測試的意義在于檢測殘留在包裝內的氣體成分，并依此調整包裝工藝，對于殘存在包裝內部的那些氣體來講，不能因為包裝工藝的完結就對其不再關注。包裝內部的氣體成分自灌裝結束到打開包裝使用產品之前是很難利用其它技術手段來進行控制和改變的，采用阻隔性包裝材料只能給氣體滲入/滲出包裝材料帶來阻礙，并不能消除包裝內部已有的氧氣等氣體。如果殘留氣體的含量超過產品保存的高濃度要求，則無論采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包裝形式都無法滿足產品的保質期要求。所以，我們需要檢測殘留在包裝內的氣體成分，并依此調整包裝工藝。
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