擴展了無損衍射襯度斷層掃描成像解決方案
德國耶拿，2021年3月24日
作為無損3D成像系統性能的*，蔡司發布了全新微米CT（microCT）系統Xradia CrystalCT™，為工業和科研實驗室實現各種金屬和合金、增材制造、陶瓷和藥物樣品等多晶材料的三維晶體學成像提供解決方案。
蔡司微米CT（microCT）系統Xradia CrystalCT的研發基于傳統CT而設計，旨在提供衍射襯度斷層掃描（DCT）成像，也是*在世界范圍內將DCT技術商業化。它使得研究人員能夠將三維晶體學信息和吸收襯度斷層掃描數據有機的結合。蔡司Xradia CrystalCT是蔡司與實驗室衍射成像專家Xnovo Technology ApS合作開發，并提供DCT成像的全新Xradia平臺。
蔡司Xradia CrystalCT是搭建在微米CT上的商業化實驗室衍射襯度斷層成像（DCT）系統。與傳統的破壞性三維晶體學成像方法相比，無縫的大體積晶粒成像讓實驗數據量更具代表性。高級的采集模式可實現自由拼接掃描以快速準確地獲取三維晶粒數據。先進的數據采集模式通過免拼接的掃描方式，可快速準確地得到三維晶粒數據。大尺寸樣品的成像能力降低了實驗室中的很多限制，可實現更多樣品類型的分析和更少的樣品準備時間，從而縮短了整體分析時間。更快地采集速度可縮短樣品運行時間，從而提高實驗室分析效率。
對金屬等材料的晶體結構進行成像并量化材料內部晶體學取向的能力有助于理解和優化材料性能。微米CT非破壞性成像的特性促進了對原位顯微結構演變的理解，可控外場環境中，例如熱處理，力學加工以及模擬環境對材料行為的影響。這些研究有助于評估新型、更輕巧和更堅固的先進材料的性能和耐久性，并解決諸如功能性、安全性和改進的經濟性等問題。
在蔡司3D X射線顯微鏡Xradia 620 Versa上提供的DCT成像功能的擴展模塊之前，DCT成像只能在同步輻射光源上實現。蔡司Xradia CrystalCT除了作為一個DCT平臺之外，它還是一個優異的微米CT成像系統，它是建立在高度成熟穩定的蔡司Xradia Versa基礎上，為一系列3D成像需求提供出色的分辨率和圖像質量。
利用蔡司Xradia CrystalCT對鋁銅合金進行了結合衍射襯度和吸收襯度的多模塊成像和分析。圖片展示了使用CrystalCT對材料進行多模式成像表征。三維渲染圖是衍射襯度成像和吸收襯度成像的疊加演示，其中衍射襯度成像是依據鋁晶粒的晶體學取向進行著色，吸收襯度成像中銅富集的相顯示高對比度顆粒和偏析浸潤的晶界。
來源： M. Kobayashi, 豐橋技術科學大學, 日本
Al-4wt%Cu拉伸樣品的三維晶粒圖像，其測試區域截面尺寸（長）為1.25 mm，（寬）為1.0 mm，（厚）為0.5 mm。使用高縱橫比的黃金角螺旋掃描模式（helical phyllotaxis HART）。
蔡司 X射線顯微鏡負責人Daniel Sims表示：借助CrystalCT，我們將Xradia Versa平臺多年來的創新和優勢帶給更廣泛的受眾。
迎合市場需求的CrystalCT產品提供了一系列被證實成熟可靠的3D成像性能。此外，我們的客戶還可以額外享受投資保護，因為平臺具有高度可擴展性和廣泛的附加功能，隨著業務和實驗室需求的擴大，可以升級到蔡司Versa機型。
Xnovo公司CEO Erik Lauridsen說：“我們很自豪能夠支持下一代基于實驗室的衍射成像技術，現在該技術將得到更廣泛的應用。借助在數據重建和分析方面成熟的專業知識，我們能夠將DCT方法應用到微焦點計算斷層掃描平臺上。而蔡司的微米CT系統為該應用提供了理想的環境。”
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