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nittadupont化合物半導體拋光耗材介紹
閱讀：983 發布時間：2024-7-5nittadupont化合物半導體拋光耗材介紹
化合物半導體具有比硅更快的電子傳輸速度、高速信號處理和低電壓等性能，已發展成為日常生活中廣泛應用的重要技術。我們擁有穩定實現高平坦度、低缺陷率和高生產率等優異拋光性能的產品陣容。
復合晶圓用拋光墊
蘇巴™系列
Suba™ 是一種基于無紡布的拋光墊，有助于在復合拋光中實現高拋光速率、高平整度和低缺陷率。支持GaAs、InP、LiTaO3、LiNbO3等多種應用。
MH™系列 / EXTERION™系列
MH™墊是一種采用的泡沫控制技術制成的聚氨酯墊，可實現高平整度和長使用壽命。EXTERION™ 拋光墊定位為下一代 MH™ 拋光墊，有助于提高晶圓制造工藝等各種應用的質量。
™系列
Supreme™ 系列是帶有聚氨酯泡沫層的兩層墊。可用于藍寶石、SiC基板等復合拋光。它在保持平整度的同時實現了優異的拋光性能，例如高光滑度和低缺陷率。
復合晶圓拋光漿料
Machplaner™ MS 系列
在拋光藍寶石等化合物或 LiTaO3 和 LiNbO3 等氧化物基材時，Machplaner™ MS 系列通過磨粒的最佳混合實現高拋光速率和高表面質量。
