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激光樹脂熔接技術分析
閱讀：1085 發布時間：2023-7-27激光樹脂熔接技術分析
激光熔接的特長
- 特長1獨自的激光輸出波形可以對應復雜的形狀實現多種多樣的熔接方法。
- 特長2樹脂之間熔接時，不會損傷樹脂的表面。
另外也使用于樹脂密封的應用。
對應復雜的形狀和多種材質
激光的樹脂熔接
利用激光光波照射透過性樹脂和吸收性樹脂使樹脂間發熱而熔化連接。
相關產品介紹
半導體激光焊接機LW-D30A/LW-D100
應用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
半導體激光焊接機LW-D系列是利用半導體發射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產品。
打開電源可以立即進行照射、空冷形式的小型激光焊接機。適合應用于電子零部件、汽車零部件的焊錫焊接和樹脂熔接。
| 主要用途 | 激勵源 | 激光媒質 |
|---|---|---|
| 焊錫焊接、樹脂熔接 | 電流 | 半導體 |
產品系列
| 項目 | LW-D30A | LW-D100 |
|---|---|---|
| 最大額定輸出 | 26W | 100W |
| 特點 | 微小光徑高能量密度 除標準光徑模式外（MinΦ800μm）增加了微小光徑（MinΦ400μm）的可選鏡頭。 輕量?空冷?小型 設置面積減少，確保作業空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻。 標準配備輸出頭 | 空冷時最大100W的高輸出 微小光徑高能量密度 除標準光徑模式外（MinΦ400μm）增加了微小光徑（MinΦ200μm）的可選鏡頭。 |