目前市面上流行的組合秤主要由線振器、料斗、稱重模塊、主控模塊、電機(jī)模塊及擋板構(gòu)成。工作流程為：加料機(jī)將 物料放在線振器上方的平臺(tái)上，通過線振器的振動(dòng)將物料均 勻運(yùn)送到多個(gè)料斗，電機(jī)模塊控制料斗開合，稱重模塊進(jìn)行。

稱重處理及數(shù)據(jù)傳輸，主控模塊負(fù)責(zé)對(duì)稱重模塊傳來(lái)的各斗 重量進(jìn)行組合，當(dāng)組合出目標(biāo)重量時(shí)，選中對(duì)應(yīng)料斗進(jìn)行放 料，物料通過擋板進(jìn)入包裝機(jī)內(nèi)，然后不斷循環(huán)整個(gè)過程。 其中，稱重模塊是組合秤的核心部分，既要保證稱量精 度與速度，又要配合主控模塊完成一定的業(yè)務(wù)邏輯。稱重模塊主要由壓力傳感器、放大電路、ＡＤ 轉(zhuǎn)換芯片、ＭＣＵ 單片機(jī)及電源模塊構(gòu)成。

首先，壓力傳感器將壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)。放大電路負(fù)責(zé)將該電壓放大至ＡＤ轉(zhuǎn)換芯片適配范圍進(jìn)行輸 出，ＡＤ轉(zhuǎn)換芯片根據(jù)基準(zhǔn)電壓與輸入電壓的比例，將電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，通過如ＳＰＩ等協(xié)議傳輸給ＭＣＵ。

ＭＣＵ 可對(duì)該數(shù)據(jù)進(jìn)行處理或包裝后進(jìn)行傳輸。實(shí)際生產(chǎn)中，一旦整體結(jié)構(gòu)發(fā)生振動(dòng)，傳感器的輸出電 壓就會(huì)發(fā)生跳變，而高精度的 ＡＤ 轉(zhuǎn)換芯片只會(huì)如實(shí)的將 電壓轉(zhuǎn)換成數(shù)字量交給ＭＣＵ處理。當(dāng)初始數(shù)據(jù)存在噪 聲，執(zhí)行平均濾波就無(wú)法得出實(shí)際重量。本模塊采用單片機(jī)與Ｃ端共同控制的思想，在放大電路電壓輸出端加入采集卡，將數(shù)據(jù)傳輸給 ＰＣ端，以ＰＣ端強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理工具對(duì)電壓信號(hào)進(jìn)行小波分析，去除噪聲，得到稱重?cái)?shù)據(jù)，然后將稱重?cái)?shù)據(jù)通過ＲＳ－４８５通訊協(xié)議發(fā)送給ＭＣＵ，由ＭＣＵ對(duì)初始數(shù)據(jù)與 ＰＣ端傳輸數(shù)據(jù)進(jìn)行平均處理，輸出真實(shí)重量。