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BGA檢測常見問題及解決策略
BGA檢測常見問題：
連錫(短路)：錫球與錫球在焊接過程中發生短接，導致兩個焊盤相連，造成短路。
假焊：也被稱為"枕頭效應"，可能由于錫球或PAD氧化、爐內溫度不足、PCB變形、錫膏活性較差等原因導致。
冷焊：由于回流焊溫度異常導致錫膏沒有熔化完整，可能是SMT貼片溫度沒有達到錫膏的熔點或者回流區的回流時間不足導致。
氣泡：由盲孔內藏的空氣在焊接過程中沒有及時排出導致。
錫球開裂。
臟污：焊盤臟污或者有殘留異物，可能因生產過程中環境保護不力導致。
結晶破裂：焊點表面呈玻璃裂痕狀態。
偏移：BGA焊點與PCB焊盤錯位。
濺錫：在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間。
解決策略：
連錫(短路)：調整溫度曲線，減小回流氣壓，提高印刷品質。
假焊：檢查錫球和PAD是否氧化，確保爐內溫度足夠，檢查PCB是否有變形，以及錫膏的活性。
冷焊：調整溫度曲線，確保SMT貼片溫度達到錫膏的熔點，增加回流區的回流時間。
氣泡：使用X-Ray檢查原材料內部有無孔隙，調整溫度曲線。
錫球開裂：檢查錫球的質量和生產過程，確保錫球的完整性和穩定性。
臟污：加強生產過程中的環境保護，確保焊盤的清潔度。
結晶破裂、偏移、濺錫：優化焊接工藝，調整焊接參數，確保焊點的質量和穩定性。
除了以上問題，BGA檢測中還可能遇到設備內部的零件配置問題、接觸不良、質量問題等，應定期檢查和維護設備，確保其性能和可靠性。同時，檢查使用環境，如溫度、濕度、振動等，確保設備在良好的環境下運行。
以上策略僅供參考，具體問題需要具體分析，采取針對性的解決方案。