您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)
什么是半導(dǎo)體測試儀器以及它的用處
閱讀：1441 發(fā)布時間：2021-6-2
什么是半導(dǎo)體測試儀器以及它的用處
半導(dǎo)體測試儀器簡介：
在半導(dǎo)體時代的初期，器件是一些簡單的2引腳或3引腳元件，如二極管和晶體管，其中的大部分都很容易用通用電子儀器進(jìn)行測試。如今，在經(jīng)歷50年不斷加速的技術(shù)進(jìn)展之后，半導(dǎo)體器件已經(jīng)躋身于人類的最復(fù)雜創(chuàng)造之列。例如，現(xiàn)代微處理器要求成千上萬技術(shù)人員一起工作若干年的共同努力，以設(shè)計(jì)和每年制造出數(shù)百萬個器件常規(guī)用于計(jì)算機(jī)、通信系統(tǒng)、汽車和游戲中。
隨著半導(dǎo)體復(fù)雜性的增加，必須發(fā)明能應(yīng)對期間日益增多的性能和種類的測試需要的新型測試儀器和儀器組合（稱為半導(dǎo)體測試系統(tǒng)）。下面來為大家介紹目前在設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體中經(jīng)常使用的儀器和測試系統(tǒng)類型。
半導(dǎo)體測試設(shè)備用于何處：
半導(dǎo)體測試設(shè)備用在將半導(dǎo)體器件推向市場的屬關(guān)鍵的若干設(shè)計(jì)和工藝步驟中。這種工藝出現(xiàn)在研發(fā)實(shí)驗(yàn)室中，在此，器件設(shè)計(jì)和制造工藝小組已經(jīng)完成形式為整列中包含數(shù)百個器件的硅晶片的新器件類型的第一個樣件。必須對器件進(jìn)行特性測試，以確定器件的設(shè)計(jì)和制造是否正確并像預(yù)期那樣發(fā)揮作用。
這個特性測試步驟是利用適當(dāng)?shù)臏y試系統(tǒng)對器件完成一系列功能測試和性能測試，隨著問題的找出和確定，這個構(gòu)建-測試循環(huán)通常要重復(fù)并取得供分析的結(jié)果幾次，知道認(rèn)為器件可以交付制造（一個意味著器件能以足夠高的成品率批量制造且在市場上有利可圖的術(shù)語）。
在制造階段之后，在若干工藝步驟末尾利用半導(dǎo)體測試設(shè)備確保制作過程在控制之下進(jìn)行。此后，晶片進(jìn)行精加工，在提交最終用戶之前又要檢驗(yàn)器件，確認(rèn)其功能完備，性能符合技術(shù)指標(biāo)。制作過程中，使用的半導(dǎo)體測試設(shè)備對于所有類型的器件都相似，因?yàn)榇郎y的參數(shù)包括簡單的電阻、電容、擊穿電壓、漏泄電流和增益。這些測試是在與被制造器件一起嵌入每個晶片中的專用測試架上進(jìn)行。晶體制造過程中使用的測試系統(tǒng)被稱為參數(shù)測試系統(tǒng)，因?yàn)樗麄儨y量晶片上很基本的半導(dǎo)體參數(shù)。
完成晶片制作的過程之后，一切都發(fā)生了變化。現(xiàn)在，不能用單一類型的設(shè)備去測試所有各種晶片，所用半導(dǎo)體測試設(shè)備必須能測量每個晶片上制作的特殊類型器件。由于特殊類型器件可能從簡單的晶體管到復(fù)雜的微處理器，所以，目前使用了各種各樣類型的半導(dǎo)體測試設(shè)備。
半導(dǎo)體制造過程中采用的典型測試步驟
出半導(dǎo)體器件制造中采用的典型測試步驟。除用于不同類型器件的測試系統(tǒng)之間有所不同外，晶體分類測試系統(tǒng)和用于測試相同部件的最終測試系統(tǒng)之間往往也存在重大差別。這些差別受每個測試階段的不同測試要求以及測試通過量要求、器件成品率（每個測試階段良好期間的百分?jǐn)?shù)）和總測試成本考慮的影響。晶片分類測試系統(tǒng)通常比用于相同期間的最終測試系統(tǒng)有較差的新能和更低的成本。然而，由于晶片分類測試要測試測試器件的功能而包含更冗長的測試，結(jié)果，晶片分類的最終測試對測試總成本往往有大致相同的經(jīng)濟(jì)影響。在當(dāng)前高度競爭的半導(dǎo)體市場上，測試的總成本是半導(dǎo)體測試系統(tǒng)*選的參數(shù)。