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印刷電路板彎曲測試：檢測電路板的辦法和標準2023/3/23

在今天的現代電子產品制造中，印刷電路板（PCB）是一個重要的組成部分。電子封裝（例如BGA、QFN、CSP等）的表面安裝和通孔安裝已經成為高密度電子器件封裝的主要方式，但是它們也帶來了機械可靠性的挑戰...

電子封裝彎曲測試：測試標準和解決方案分析2023/3/22

隨著科技的不斷進步，電子產品的封裝和組裝技術也在不斷發展。高密度封裝、微電子元件和新型材料的使用已經成為現代電子產品設計的主流趨勢。然而，隨著電子產品變得越來越小和越來越輕，電子封裝的機械可靠性也變得...

防水篷布的檢測標準有哪些？常見檢測項目匯總2023/3/21

篷布是一種厚實耐用、防水防風的織物，通常用于制作帳篷、帆布、覆蓋物等。篷布通常由棉、滌綸、尼龍、聚酯等材料制成，具有很強的耐用性和抗風雨能力，可用于戶外活動、建筑物覆蓋、運輸貨物等場合。篷布通常有不同...

橡膠同步帶拉伸強度測試：檢測流程和計算公式探討2023/3/20

橡膠同步帶是一種由橡膠和鋼絲或纖維材料組成的帶狀傳動部件，用于傳遞機械動力和扭矩。橡膠同步帶常被用于需要高精度傳動和同步運轉的機械設備中，如自動化生產線、印刷機、紡織機、醫療設備、數控機床等。橡膠同步...

鋁管力學性能檢測辦法：拉伸、屈服強度2023/3/17

由于鋁蘊藏量大,密度小及價格較便宜。鋁管具有重量輕、耐腐蝕、易加工、美觀、環保等多種優點，廣泛應用于各種不同領域，如航空航天、汽車、建筑、電子、機械等。影響鋁管性能指標的因素很多,其中力學性能(抗拉強...

常用的汽車線束檢測辦法：測試流程詳解2023/3/16

在汽車日益智能化的今天，汽車線束是整車電氣系統的關鍵。因為汽車線束的連接，汽車上各種電子儀器才得以正常運轉，并實現各自的功能。那么，什么是汽車線束呢？為什么要進行檢測？汽車線束檢測又有什么辦法呢？下面...

刀具的檢測標準是什么？抗拉強度和抗彎強度2023/3/15

刀具是加工行業中常用的工具之一，其抗拉強度和刀刃的抗彎強度是判斷其性能優劣的重要指標。在工業生產中，刀具的使用頻率較高，如果其抗拉強度不足，容易出現斷裂等問題，嚴重影響生產效率和質量。而刀刃則常被用于...

復合材料夾芯板的強度如何檢測？測試流程和檢測辦法2023/3/14

復合材料夾芯板是由兩層面材料（通常是玻璃纖維增強聚酯樹脂或碳纖維增強環氧樹脂等）之間夾著一層泡沫或蜂窩狀的芯材（如聚苯乙烯泡沫、聚酰亞胺泡沫、鋁蜂窩等）構成的一種復合材料結構材料。作為一種結構材料，其...

鋰電池極片剝離強度檢測流程，新手圖文詳解！2023/3/13

鋰電池極片是指鋰離子電池中的正極片和負極片，它們是電池中最關鍵的部分之一。在使用鋰電池時，電池內部的正負極片需要保持良好的粘附力，以避免出現極片剝離或分離的情況，從而導致電池內部短路、漏電或電池爆炸等...

電器設備外殼檢測辦法：IK 防護等級垂直沖擊試驗2023/3/10

電器設備外殼通常是由塑料、金屬、玻璃等材料制成的，并且經常承受著碰撞、擠壓等力量的作用。如果外殼不夠堅固或者在使用中發生了破損，可能會導致電器內部的電路短路，或者漏電等現象，從而造成觸電、火災等嚴重事...

TO封裝推拉力測試的試驗方法和流程：從樣品準備到數據分析2023/3/8

TO封裝器件是一種常見的電子器件封裝形式，其引腳與焊盤之間的焊接強度對于電子設備的性能和可靠性至關重要。因此，對TO封裝器件的推拉力進行測試是必要的。如果焊接強度不足，容易導致引腳脫落，從而影響器件的...

鋁塑復合板剝離強度檢測過程探討：180°剝離強度試驗2023/3/7

鋁塑復合板簡稱鋁塑板，是以兩層涂層鋁為面，塑料為芯層，利用高分子粘結膜高溫復合而成的復合裝飾材料。其中涂層鋁與塑料芯層的粘結強度的好壞直接影響到鋁塑板的質量的好壞，因為鋁塑板的使用過程中承擔載荷的主要...

FPC柔性電路板如何做彎折檢測？常見檢測辦法及試驗機介紹2023/3/6

FPC作為一種常見線路板類型，它的市場隨著電子產品向微型化、輕便化發展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產過程中可能出現斷路、短路、線寬不符等瑕疵,因此廠家和客戶都會對其進行一些檢測，那么，又該...

紡織品織物性能檢測辦法：斷裂強力和斷裂伸長率的測定2023/3/3

織物撕裂性能的檢測方法解析，織物的斷裂（撕破）是常見和容易發生的一種破壞形式。由于裂口處局部受力的特殊性，織物撕裂強度遠小于其拉伸斷裂強度。斷裂強度指標是衡量織物在使用過程中局部受力時的抗損能力的主要...

BGA封裝測試如何做？從基本概念到操作方法2023/3/2

作為現代電子信息技術產業高速發展的源動力，芯片已廣泛滲透及融合到國民經濟和社會發展每個領域，是數字經濟、信息消費乃至國家長遠發展的重要支撐。BGA是電子元件很重要的一環，但在BGA封裝焊接中，經常會出...