Flexdym聚合物入門包-PDMS的替代品

產品SKU： EM-FD-1200
分類： 微細加工

嘗試用此現成的入門包試用我們全新的生物相容性聚合物！Flexdym是PDMS的替代品：自密封，耐腐蝕，經濟高效且具有生物相容性，在制造芯片時將大大簡化您的工作。包含10張15 x 15厘米Flexdym聚合物。

在該套件中，您可以嘗試用10張15 x 15厘米的Flexdym芯片代替PDMS進行芯片微細加工。可根據要求提供不同的厚度：1.3 mm，0.8 mm和0.2 mm。

Flexdym聚合物 是微流控技術的真正突破

特點與優勢

Flexdym是一種新型聚合物，它具有PDMS的優點而*：

• 生物相容性（ISO 10993-5和UPS Class VI）
• 在環境溫度下自密封：無需使用等離子鍵合或高溫，然后可以在組裝前添加生物材料
• 高性價比
• 兼容光學檢測： 低熒光，光學透明
• 無吸收，不透氣體，不透液體
• 耐撕裂： 與PDMS不同，操作時不會撕裂

有效整合細胞和生物試劑 

Flexdym的高密封性能可在組裝之前整合細胞，蛋白質和其他酶生物材料。通過不涉及等離子體，真空或高溫的制造工藝，我們可以確保生物制劑在您的設備中保持活力和功能。

快速微細加工

• 使用熱壓花系統成型
• 低壓：低于1巴
• 無需真空
• 容易脫模
• 完整操作不到一分鐘
• 極低的粘度，可用于快速熱成型，填充率比傳統的剛性熱塑性塑料（COC，PS， PMMA等）高100-1000倍 

應用領域

在微流控芯片的經典應用中，Flexdym是任何其他芯片材料的替代品。

• 0.250 mm和0.750 mm是合適的，主要用于膜的制造
• 1.2 mm和2 mm更易于成型，適合Flexdym初學者制造微流控芯片

這種聚合物在生命科學中特別有趣：其生物相容性使設計任何實驗變得簡單。自密封技術不具有破壞性，與其他芯片密封中使用的等離子體，真空或高溫不同。

芯片中的光學或熒光測量需要使用主要在紫外線和可見光范圍內具有高透明度（幾乎90％的透射率）的材料。Flexdym滿足這些條件。實際上，它在295 nm波長下達到了50％透射率的極限（我們認為這是透明度的可接受極限）。Flexdym具有與透明的材料相似的特性。對于許多熒光團，尤其是受歡迎的熒光Cy3和Cy5染料，此透明窗口足夠寬，它們的激發波長分別為550和650 nm，發射波長分別為570和670 nm。 

主要特征

自密封和快速粘合

成型后，Flexdym易于粘合到Flexdym或玻璃上。

 請與我們聯系以獲取更多信息。

柔性紙 （x10）：  可用厚度為1.3毫米，0.8毫米和0.2毫米。尺寸為15 x 15厘米。