徠卡 EM TXP 精研一體機

?多功能一體機

?精確定位、精密加工

?實時觀察

?自動模式、手動模式

徠卡 EM TXP 精研一體機

徠卡EM TXP 標靶面制備系統具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術檢測。帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細微難以觀察的目標位置進行樣品處理時觀察；使用樣品旋轉手柄，可以改變樣品觀察角度，0°－60°可調，或者垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標尺測量距離。

精準高效，無需包埋即可定點切割和拋光位置或細小樣品，樣品加工端面*各角度調整
小步進可達500nm，坐標精確顯示加工量
薄片樣品制備，厚度可控制在數十微米
應力實時顯示，應力反饋系統保護脆性易碎樣品不被破壞
為離子束切割儀TIC3X做前期樣品制備
為離子束減薄儀RES102做前期樣品制備
為超薄切片UC7做前期樣品制備，精準修塊

脆性樣品無需包埋，可直接夾持，大大節省制樣時間。

標配徠卡體式鏡，操作流程可實時觀察，所見即所得，不會錯過想要觀察的位置。