EM TIC 3X徠卡三離子束切割儀

幾乎任何材質(zhì)樣品都可獲得高質(zhì)量截面，在沒(méi)有任何變形或損傷的情況下揭開(kāi)樣品內(nèi)部真實(shí)結(jié)構(gòu)信息，在使用徠卡EM TIC3X之前，這類(lèi)工作從未變得如此之簡(jiǎn)單。

徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀適宜處理軟/硬復(fù)合、帶有孔縫結(jié)構(gòu)、熱敏感性、脆性及非均質(zhì)樣品，獲得樣品截面，從而進(jìn)行掃描電子顯微鏡（SEM），微區(qū)分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力顯微鏡或掃描探針顯微鏡(AFM，SPM)檢測(cè)。

三離子束（分別獨(dú)立控制），冷凍樣品臺(tái)及多樣品臺(tái)，確保離子束對(duì)樣品處理高效，切割區(qū)域?qū)捛疑睿瑥亩@得高質(zhì)量截面切割結(jié)果。

適用于SEM微區(qū)分析(EDS, WDS, EBSD, CL) 及AFM分析

EM TIC 3X徠卡三離子束切割儀

新離子束原理（EM TIC3X ）

三個(gè)離子束從不同的角度同時(shí)轟擊樣品
樣品固定不動(dòng)
切割深度 >1mm
切割寬度 > 4mm!

傳統(tǒng)離子束原理 (W. Hauffe, 1976)
一個(gè)離子束
樣品部分被遮擋
樣品需要擺動(dòng)
樣品未被遮擋的區(qū)域被離子束轟擊

EM TIC 3X徠卡三離子束切割儀 的技術(shù)特點(diǎn)

1、便捷操作：*樣品轉(zhuǎn)載對(duì)中設(shè)計(jì)，儀器觀(guān)察窗口標(biāo)配徠卡原裝高級(jí)體視顯微鏡，方便樣品裝載和實(shí)時(shí)觀(guān)測(cè)加工過(guò)程！在離子束切割過(guò)程中，可不破真空調(diào)整樣品。

2、導(dǎo)熱性能優(yōu)異：截面切割時(shí)，三把寬束離子槍加工，離子束束斑寬，對(duì)樣品沖擊更弱，可控制樣品加工區(qū)域在70攝氏度以下。

3、超大樣品裝載尺寸和加工面積：徠卡TIC3X截面切割的尺寸可達(dá)4mm x1 mm，一次切割寬度是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品的3倍左右；平面拋光區(qū)域大直徑25mm，總拋光面積是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品的6倍左右。

4、離子束損傷小：采用三把寬束離子槍切割，樣品加工表面離子損傷小，極少出現(xiàn)離子劃痕現(xiàn)象。

5、做鐵磁性樣品不會(huì)污染離子槍?zhuān)篢IC3X的離子槍采用鞍型場(chǎng)槍結(jié)構(gòu)，內(nèi)部不含磁鐵，不會(huì)吸引鐵磁性樣品拋光碎屑而造成頻繁短路情況。