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    31. 什么時候選用低能耗或極低能耗的膜元件？
    陶氏FILMTEC公司的低能耗膜元件為LE和LP型，極低能耗為XLE，它們用于要求能耗zui低同時仍能實現較高脫鹽率和產水量為主要目的的客戶。例如我們的極低能耗XLE的能耗僅為標準BW產品的對應能耗的50%，但脫鹽率較低，請咨詢陶氏代表或參考產品規范說明。
    32. 進水TDS和電導率之間關系怎樣?
    當獲得進水電導率數值時，必須將其轉化成TDS數值，以便能在軟件設計時輸入。對于多數水源，電導率/TDS的比率為1.2～1.7之間，為了進行ROSA設計，海水選用1.4比率而苦咸水選用1.3比率進行換算，通常能夠得到較好的近似換算率。
    33. 怎樣知道膜是否已受到污染？
    以下是污染的常見癥狀： 
? 在標準壓力下，產水量下降
?  為了達到標準產水量，必須提高運行壓力
?  進水與濃水間的壓降增加
?  膜元件的重量增加
?  膜脫除率明顯變化(增加或降低)
?  當元件從壓力容器內取出時，將水倒在豎起的膜元件進水側，水不能流過膜元件，僅從端面溢出(表明進水流道*堵塞)。
    34. 什么時候需要探測膜系統，如何做？
    系統的脫鹽率降低可能是元件的均勻變化，也有可能局限于前端或末端的少數幾個膜元件，它可能是整個系統每個壓力容器的故障，也可能于幾個壓力容器。因此，需要測定單支壓力容器產水TDS值，以及單個膜元件的性能情況，請參閱本手冊相關章節，以了解膜元件性能探測方法。
    35. 怎樣防止膜元件原包裝內的微生物滋生？
    當保護液出現混濁時，很可能是因為微生物滋生之故。用亞硫酸氫鈉保護的膜元件應每三個月查看一次。當保護液出現混濁時，應從保存密封袋中取出元件，重新浸泡在新鮮保護液中，保護液濃度為1%(重量)食品級亞硫酸氫鈉(未經鈷活化過)，浸泡約1小時，并重新密封封存，重新包裝前應將元件瀝干。

 36. 陶氏FILMTEC膜元件的重量如何？
    陶氏FILMTEC新元件重量一覽表。

* 注：濕元件為瀝干后的重量
    根據使用過元件的重量大小可以判斷其受污堵的程度，有些嚴重污堵的膜元件重量可能會增加一倍以上。
    37. 怎樣才能使膜系統的能耗降低？
    采用低能耗膜元件LP、BWLE或極低能耗膜元件XLE即可，但應注意到它們的脫鹽率比標準膜元件略低。
    38. 在膜系統開機之前是否應該趕走系統內的空氣？
    我們要求必須以低壓低流量將空氣趕走，才能啟動膜系統。該操作的壓力在0.2～0.4MPa之間，低壓沖洗排氣時，應讓所有的濃水和產水排入下水道，如果壓力上升過快，而膜元件和壓力容器內還有空氣時，將會在元件的水流方向和徑向產生額外的沖擊力，嚴重時會使膜的外包皮破裂。
    39. 陶氏濕元件是如何保護的？
    濕元件用1%(重量)亞硫酸氫鈉保護，而超純水拋光膜元件用500ppm(重量)亞硫酸氫鈉保護。
    40. 對壓力容器的要求是什么？
    壓力容器的設計必須符合美國機械工程師協會標準(ASME)，必須獲得ASME的標準認證，或者至少應該按照ASME的標準要求制造。