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產品簡介
徠卡DM12000M半導體檢測金相顯微鏡，可實現大型12寸晶圓觀察，常規金相材料、電子元器件、LCD、粉塵顆粒等樣品觀察分析。可配接Leica攝像頭，熱臺等配件。
詳細介紹
徠卡DM12000M半導體檢測金相顯微鏡，可實現大型12寸晶圓觀察，常規金相材料、電子元器件、LCD、粉塵顆粒等樣品觀察分析。可配接Leica攝像頭，熱臺等配件。
DM12000M高級智能數字式正置顯微鏡，適合晶圓、電子元器件、金屬、陶瓷、高分子材料、粉塵顆粒等樣品觀察分析，多種安全設計，保護晶圓，鏡頭及觀察者。
徠卡DM12000M顯微鏡的晶圓檢測顯微鏡采用模塊設計，可實現反射觀察、透射觀察配置；
復消色差光路，整體支持25mm視野直徑；
DM1200M金相顯微鏡可選配UV光源，提高觀察分辨率至亞微米機構，UV由大功率LED產生，具有UV和OUV功能；
徠卡研究機顯微鏡DM1200M配置12x12大樣品臺，可觀察晶圓，LCD等大尺寸樣品；
6孔位電動物鏡轉盤，配接32mm直徑長工作距離工業物鏡；
內置電動或手動調焦系統；
徠卡精密復檢顯微鏡DM1200M*0.7x宏光物鏡，具有宏光晶圓檢查功能。
徠卡DM12000M半導體檢測金相顯微鏡產品特點：
四倍視野
徠卡DM12000M的宏觀放大功能，使您可以比傳統掃描物鏡多看四倍以上的視野。
人體工學設計
DM12000M顯微鏡非常適合長時間在顯微鏡上工作,直觀操作適應任何程度的使用者。
極限分辨率
作為金相顯微鏡，徠卡DM12000M全新的傾斜紫外模式(OUV) 在紫外光基礎上結合了傾斜光設計理念，確保您可以從任何角度都得到可見物理光學的極限分辨率。