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產品簡介
詳細介紹
半導體元器件X-RAY檢測儀介紹：
半導體元器件X-RAY檢測儀應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。
目前SMT加工行業中使用的測試技術種類繁多，常用的*測試方法有：人工目檢、AOI檢測、ICT測試、X-ray檢測、及功能測試FCT等。其中具有內部透視功能進行無損探傷的X-RAY檢測技術運用就是這其中，它不僅可以對不可見焊點進行檢測，如BGA、CSP等封裝元器件。還可以對檢測結果進行定性、定量分析，尤其*，以便及早發現問題所在。
主要檢測方法如下：
人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩定、成本高、對大量采用焊接處檢測不精準。自動光學檢測(AOI)是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產線中的不同位置，便于及時現故障和缺陷，使生產、檢測合二為一。不足是：不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見焊點檢測不到。ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術。測試速度快，適合于單一品種大批量的產品，使用成本高、制作周期長，對于最新高集成度的智能化產品因無法植入測試點而不能進行ICT檢測。
產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。
日聯科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發、制造的國家*企業。該技術和裝備廣泛應用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。