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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
連接器線材X-RAY檢測(cè)儀介紹：
連接器線材X-RAY檢測(cè)儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
X-ray原理:
X-ray探測(cè)就是利用X-ray能穿透物質(zhì)并使其在物質(zhì)中具有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷的非破壞性檢測(cè)方法。X-ray的波長很短，通常在0.001~0.1nm之間。X-ray以光速直線傳播，不受電場(chǎng)、磁場(chǎng)的影響，可穿透物質(zhì)，在穿透過程中有衰減，可引起薄膜感光。通過X-ray檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，如肉眼無法觀察到的電路橋接，但是對(duì)于虛焊的隱患卻很難察覺。因此，企業(yè)會(huì)選擇X-ray檢查電路板內(nèi)部的焊接，X-ray可以穿過電路板，掃描到電路板內(nèi)部的圖像，從而判斷產(chǎn)品的完好率，檢測(cè)電路板的質(zhì)量。
總結(jié)：利用X-ray可以有效地檢測(cè)PCB板虛焊、粘連、銅箔脫落等缺陷。市面上的測(cè)試設(shè)備必須能*檢測(cè)這些缺陷。X-ray檢測(cè)設(shè)備是一種不錯(cuò)的選擇。
產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等，X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。
作為小型器件的BGA近年來，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比，BGA該裝置具有引腳數(shù)量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性強(qiáng)、電性能好、散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。盡管如此。BGA設(shè)備有許多優(yōu)點(diǎn)，但仍存在不可改變的缺點(diǎn)：即：BGA焊接完成后，由于所有的點(diǎn)焊都在器件本身的腹部以下，傳統(tǒng)的估計(jì)方法既不能觀察和檢測(cè)所有點(diǎn)焊的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))設(shè)備對(duì)點(diǎn)焊外觀進(jìn)行質(zhì)量評(píng)價(jià)。目前，通用方法均采用。X-RAY檢查設(shè)備對(duì)BGA檢查裝置點(diǎn)焊的物理結(jié)構(gòu)。