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USM GO+/MSEB2S在薄板檢測中應用
閱讀：718 發(fā)布時間：2021-3-28USM GO+/MSEB2S在薄板檢測中應用|京海興樂科技（北京）有限公司提供
UMSgo+系列超聲波探傷儀選型
USM Go+ 基本版包括：主機 、電池、外置電源、電源線、運輸箱、簡要操作說明卡、操作手冊（CD）、鑒定證書、手帶
USM Go AWS版包括：USM Go+ 基本版 加AWS 軟件
USM Go DAC AWS版包括：USM Go AWS版加DAC / TCG軟件
USM Go高級版包括：USM Go DAC AWS版加DGS 軟件、Phantom PRF 選項、方波脈沖選項
USM 87包括：USM Go DAC AWS版加定制支柱絕緣子探傷工作界面，不可升級。
低版本UMSgo+升級選項：
DAC
DGS
厚度數據記錄器
方波脈沖
幻像波檢測功能
AWS
BEA
USMgo+附件：
鋰電池
配有電源線的充電器
用于外置電池充電的適配器（非標配）
運輸箱
背帶（非標配）
佩戴在腰上的皮套（非標配）
手帶
據根據EN12668標準進行的鑒定報告（非標配）
探頭型號選型如需：
系列 | 型號 | 頻率 (MHz) | 焦距 (mm) | 單晶片尺寸 (mm) | 外觀尺寸 | 帶寬 | 接口類型 | 接口方向 |
SEB | SEB 1 | 1 | 20 | Φ21半圓 | 類型15 | 40 | 雙聯 Lemo 00 | 側裝 |
SEB 1-EN | 1 | 20 | ||||||
SEB 2 | 2 | 15 | 7x18 | |||||
SEB 2-EN | 2 | 15 | ||||||
SEB 2-0° | 2 | 30 | ||||||
SEB 2-EN-0° | 2 | 30 | ||||||
SEB 4 | 4 | 12 | 6x20 | |||||
SEB 4-EN | 4 | 12 | ||||||
SEB 4-0° | 4 | 25 | ||||||
SEB 4-EN-0° | 4 | 25 | ||||||
MSEB | MSEB 2 | 2 | 8 | Φ11半圓 | 類型16 | 40 | ||
MSEB 2-EN | 2 | 8 | ||||||
MSEB 4 | 4 | 10 | 3.5x10 | |||||
MSEB 4-EN | 4 | 10 | ||||||
MSEB 4-EN-0° | 4 | 18 | ||||||
MSEB 4-0° | 4 | 18 | ||||||
MSEB 5 | 5 | 10 | Φ9半圓 | |||||
SEB KF | SEB 2 KF 5 | 2 | 6 | Φ8半圓 | 類型17 | 30-60 | Microdot X2 | |
SEB 4 KF 8 | 4 | 6 | ||||||
SEB 4 KF 8-EN | 4 | 6 | ||||||
SEB 5 KF 3 | 5 | 3 | ||||||
SEB 10 KF 3 | 10 | 3 | Φ5半圓 | 類型18 | ||||
SEB 10 KF 3-EN | 10 | 3 |
USMgo+便攜式超聲波探傷儀
特色
最輕最便攜，僅850克。適合艱苦環(huán)境下的長時間簡單操作。
高效的操作方式：成熟的圖形用戶界面和創(chuàng)新的按鈕布局實現了單手操作和快速調整。其他高效功能包括：自動校準、Auto 80、同步閘門功能等。
屏幕翻轉功能實現左右手互換操作。
自帶集成支架，亦可安裝在普通三腳架上。
堅固的模壓橡膠外殼可以承受劣的環(huán)境，并顯著減少停機時間：IP67浸入測試（P67/IEC529 - 防塵/防淋水，符合 IEC529關于IP67分類的規(guī)定)；墜落測試(514.5 程序 II; 516.5 程序 IV)；振動測試(Mil-Std-810F; 514.5-5 程序 I, 附件 C)。
掃描凍結模式功能（用于閘門A和閘門B）便于 在苛刻的條件下工作。
所有參數的簡易列表可以打印出來，報告以JPEG或BMP格式生成。
支持16GBSD卡,有SD卡上的簡易目錄管理功能。
標準的USB連接允許從探傷儀上下載數據，作進一步分析或存儲。
嵌入式的菜單定制工具可以適應2個用戶的菜單結構。
每年校準提醒，有效地進行質量管理。
智能注釋功能，提高報告的有效性。
可選底面回波衰減器(BEA功能)有助于發(fā)現非常小的缺陷，提高檢測能力。
兩個閘門的自動閥值功能在同等條件下確保測量 結果的準確性。
錄像長達8分鐘，可以現場（動態(tài)）報告。
顯示測量指標——振幅和距離，以減少出錯率。
回波渡越時間確到微秒。
兼容trueDGS斜射波束傳感器，大提高EN583-2的定量能力。
可選幻象波去除（Phantom echo）指示器：由于脈沖往復回波衰減低和脈沖重復頻率過高，回波會在屏 幕上閃爍。
應用
焊縫檢驗
• 三角函數預測：計算表面到反射體的深度、幅值（amp）和聲程；曲率校正（校正徑向檢測時的投影位置）；彩色路徑（在設置好壁厚后，系統會自動根據探頭 角度和工件厚度分出一次波區(qū)域，二次波區(qū)域，三次波區(qū)域等，不同區(qū)域有不同的背景顏色）。
• AWS：依據AWSD1.1結構焊接標準代碼自動評級。
• DAC：可以依據EN ISO 17640、11666和23279調整三條曲線的dB值。
• DGS：可以依據EN 1712調整大小。
• trueDGS®：依據EN 583-2，顯著提高尺寸調整能力。
復合材料
• 射頻顯示
• A門電路回波觸發(fā)的2門電路與B-啟動
• 用于120dB/µs高衰減材料的TCG校準
鋼軌
• 高PRF（高達2000赫茲）
鍛件
• 手動PRF調整
• 幻象波（Phantom echo）去除
• DGS
• 底面回波衰減器
系列 | 型號 | 頻率 (MHz) | 焦距 (mm) | 單晶片尺寸 (mm) | 外觀尺寸 | 帶寬 | 接口類型 | 接口方向 |
SEB | SEB 1 | 1 | 20 | Φ21半圓 | 類型15 | 40 | 雙聯 Lemo 00 | 側裝 |
SEB 1-EN | 1 | 20 | ||||||
SEB 2 | 2 | 15 | 7x18 | |||||
SEB 2-EN | 2 | 15 | ||||||
SEB 2-0° | 2 | 30 | ||||||
SEB 2-EN-0° | 2 | 30 | ||||||
SEB 4 | 4 | 12 | 6x20 | |||||
SEB 4-EN | 4 | 12 | ||||||
SEB 4-0° | 4 | 25 | ||||||
SEB 4-EN-0° | 4 | 25 | ||||||
MSEB | MSEB 2 | 2 | 8 | Φ11半圓 | 類型16 | 40 | ||
MSEB 2-EN | 2 | 8 | ||||||
MSEB 4 | 4 | 10 | 3.5x10 | |||||
MSEB 4-EN | 4 | 10 | ||||||
MSEB 4-EN-0° | 4 | 18 | ||||||
MSEB 4-0° | 4 | 18 | ||||||
MSEB 5 | 5 | 10 | Φ9半圓 | |||||
SEB KF | SEB 2 KF 5 | 2 | 6 | Φ8半圓 | 類型17 | 30-60 | Microdot X2 | |
SEB 4 KF 8 | 4 | 6 | ||||||
SEB 4 KF 8-EN | 4 | 6 | ||||||
SEB 5 KF 3 | 5 | 3 | ||||||
SEB 10 KF 3 | 10 | 3 | Φ5半圓 | 類型18 | ||||
SEB 10 KF 3-EN | 10 | 3 |