如何提高基板測試水平？ICT+FCT是關鍵！
一、印刷電路板PCBA-貼裝不良情況：
針對上述，在貼裝后一般會遇到的問題：
印刷后
?印刷偏移：錫膏從涂抹位置偏移的情況。
?錫膏過量/不足(體積?形狀)：錫膏量過多或過少的情況。這個會影響貼裝形狀。
?錫膏滲透：錫膏流出到焊盤以外的情況。
硬化前(部品貼裝后)
?貼裝錯件：沒有正確貼裝元件，貼錯其他部品的情況。
?少料／多料：應貼的位置未貼，不應貼的位置多貼的情況。
?位置偏移／浮起：應貼位置未能貼裝，貼裝部品的電極沒有與焊盤粘合的情況。
?部品反向：有極性的電子部品貼裝時弄反了極性的情況。
?部品不良：貼裝了原本已不良的部品的情況
?異物（掉料）：在往貼裝位置供給部品時，途中從貼片機的搬送吸嘴上掉落部品的情況。
硬化后（投入回流焊）
?潤濕不足：因為錫膏不足，部品確實未能與焊盤粘合的情況。（OPEN狀態、疑似接觸(虛焊)狀態）
?部品浮起／立起：經過回流焊時，因為熱應力的關系，部品浮起或立起的情況。
?部品破損（熱沖擊）：因為通過回流焊時是高溫狀態，由于熱力影響導致部品破破損的情況。
?錫膏橋接：相鄰的元件和焊盤在不應粘合的地方卻粘合的情況。
?異物（錫膏殘留）：錫膏融化時發生四處飛散，在別的地方附著錫膏的情況。
二、已完成的實裝印刷版PCBA，為了發現不良，那需要怎么樣的檢查手段呢？
A：一般會用到的檢查手段：
AOI：外觀檢查裝置
AXI：X線檢查裝置
ICT：在線測試機
FCT：功能測試機
四種常用測試手段的優缺點詳見如下圖↓↓↓
結合上圖中，不難看出四種常見測試方式的優缺點（AOI，AXI，ICT，FCT）：
2.1 設備要求
電源或測試治具是否需要另外配備→ 關系到對基板的負擔、投入成本。
貼裝狀態檢測
2.2 AOI是表面的外觀檢查。
但BGA焊錫結合部在表面是看不到的，所以沒辦法確認。
另外、Chip元件有些是外觀一樣但電氣特性迥異的，這個也沒辦法確認。
2.3 AXI的特長是可透過部品直接觀察內部、
多用于確認在外觀不顯現的BGA的焊錫結合狀態。
但無法判別元件的電氣特性。
另外測試時間很長，也是一大瓶頸。
2.4 FCT是用于判斷功能良否的測試方法。
雖然終的功能沒有問題的話就想判斷為OK品、
但是無法確認作為除燥抗擾組件的濾波器的特性。
因此、功能測試PASS≠良品。
而ICT從上表所示可看，具有明顯寬范圍的測試優勢。
通過ICT+FCT可實現高水平的不良檢出。
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