產(chǎn)品用途

X熒光測(cè)厚儀主要用于金屬鍍層厚度的檢測(cè)，廣泛應(yīng)用于電子電器、五金工具、電鍍加工、隔離開(kāi)關(guān)、材料表面處理、電子連接器等企業(yè)，多一次分析三層。

部分產(chǎn)品

X射線熒光測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，x光鍍層測(cè)厚儀， 國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀廠家，國(guó)產(chǎn)X熒光鍍層測(cè)厚儀，x光鍍層測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，天瑞鍍層測(cè)厚儀， XRF鍍層測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀，電鍍層測(cè)厚儀，x射線熒光鍍層測(cè)厚儀， x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，金屬鍍層測(cè)厚儀，X熒光電鍍層測(cè)厚儀，鍍層膜厚測(cè)試儀，無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀，X光電鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌，x-ray鍍層測(cè)厚儀，X射線金屬鍍層測(cè)厚儀，x射線電鍍層測(cè)厚儀，電鍍鍍層測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)X射線鍍層測(cè)厚儀，xrf鍍層膜厚測(cè)試儀，X熒光鍍層膜厚儀，X射線鍍層膜厚儀。

硬件

主機(jī)壹臺(tái)：
含下列主要部件
(1)  X光管                    (2)正比計(jì)數(shù)器
(3)放大電路                   (4)高清晰攝像頭
(5)高壓系統(tǒng)                   (6)單樣品腔
軟件：X熒光光譜儀厚度分析軟件
計(jì)算機(jī)、打印機(jī)
儀器使用說(shuō)明書(shū)（包括軟件操作說(shuō)明書(shū)和硬件使用說(shuō)明書(shū)）、出廠檢驗(yàn)合格證明、裝箱單、保修單及其它應(yīng)提供資料各一份。
標(biāo)準(zhǔn)附件
(準(zhǔn)直孔：Ф1.0mm)

技術(shù)指標(biāo)

X熒光測(cè)厚儀分析元素范圍：K-U
計(jì)數(shù)率：0-10000cps
高壓：5kV-50kV
管流：50μA-1000μA
測(cè)量時(shí)間：5s-300s
分析厚度檢出限達(dá)0.01μm
樣品腔尺寸：306×260×78mm

工作環(huán)境要求

周圍不能有強(qiáng)電磁干擾。
環(huán)境溫度要求：15℃-30℃
環(huán)境相對(duì)濕度：<70%
工作電源：交流220±5V
質(zhì)量保證
X熒光測(cè)厚儀質(zhì)保期一年，儀器終身維修，軟件*升級(jí)。