晶圓真空吸盤通常是圓形的，并且比晶圓尺寸稍大。常見尺寸范圍為直徑 50 毫米至 300 毫米以上，大多數(shù)真空吸盤采用同心圓環(huán)真空設計。真空吸盤通常與晶圓的標準尺寸相匹配，且不同尺寸的晶圓對應對應尺寸的吸盤，一般不能混用。例如，150 毫米（6 inch）吸盤可以固定150 毫米晶圓，如果要兼容4inch晶圓，可能需要安裝夾具。

真空吸盤的材質(zhì)？

鋁——吸盤由鋁制成，鋁是一種相對柔軟、輕質(zhì)、無磁性、耐腐蝕的材料。使用鋁卡盤以避免損壞工件。鋁和鋁合金的導熱性和導電性非常好。

黃銅/青銅——吸盤由黃銅或青銅制成或內(nèi)襯黃銅或青銅。黃銅卡盤和青銅卡盤可避免工件損壞，同時仍提供適當?shù)膭傂院途_的固定和定位。銅和一些銅合金的導熱性和導電性非常好，在冷卻或加熱應用中會快速導熱。。黃銅不適合用于高真空和高溫腔室環(huán)境中的晶圓卡盤，因為黃銅合金中的鋅很容易蒸發(fā)。

陶瓷– 陶瓷表面通常用于需要高純度和化學穩(wěn)定性的應用。陶瓷是通過礦物高溫融合而生產(chǎn)的材料。一般來說，陶瓷是電絕緣體或半導體，并且具有高抗熱擊穿、侵蝕和損傷的能力。

真空吸盤類型

非熱卡盤– 非熱卡盤在室溫下運行，沒有加熱或冷卻功能。

熱卡盤– 熱卡盤具有整體加熱或冷卻功能，可在加工過程中將晶圓保持在特定溫度。

真空吸盤重要的規(guī)格指標

外徑或?qū)挾葲Q定了可以固定的晶圓的尺寸

晶圓吸盤的平整度是一個重要的指標，通常以微米為單位。對于極紫外光刻，需要具有高平坦度的晶圓卡盤進行聚焦。

對于熱吸盤，這表明熱吸盤可以提供的溫度控制范圍。對于非熱吸盤，溫度范圍表示吸盤可以在不損壞的情況下運行的極限溫度。

熱穩(wěn)定性表示熱晶圓吸盤的溫度控制水平。

整個晶圓表面溫度控制的均勻性。具有高熱均勻性的熱卡盤不會有熱點或冷點。

晶圓卡盤的電容是電氣測試或探測中使用的卡盤的一個重要參數(shù)。低電容更適合測試或探測。

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