當(dāng)今市場上有許多不同的壓力傳感技術(shù)。世界各地制造商的一些技術(shù)如下：
1.電容式——電容式壓力傳感器通常受到大批量OEM專業(yè)應(yīng)用的青睞。檢測兩個表面之間的電容變化使這些傳感器能夠感應(yīng)極低的壓力和真空水平。在我們典型的傳感器配置中，緊湊的外殼包含兩個空間緊密、平行、電隔離的金屬表面，其中一個本質(zhì)上是一個能夠在壓力下輕微彎曲的隔膜。這些牢固固定的表面（或板）被安裝，以便組件的彎曲改變它們之間的間隙（實際上形成一個可變電容器）。產(chǎn)生的變化由帶有（或ASIC）的靈敏線性比較器電路檢測到，該電路放大并輸出成比例的高電平信號。

2.CVD類型——化學(xué)氣相沉積（或“CVD"）制造方法在分子水平上將多晶硅層粘合到不銹鋼膜片上，從而生產(chǎn)出具有長期漂移性能的傳感器。常見的批量處理半導(dǎo)體制造方法用于以非常合理的價格創(chuàng)建具有出色性能的多晶硅應(yīng)變計電橋。CVD結(jié)構(gòu)具有出色的性價比，是OEM應(yīng)用中的傳感器。

3.濺射薄膜類型——濺射薄膜沉積（或“薄膜"）可創(chuàng)建具有最大組合線性度、滯后性和可重復(fù)性的傳感器。精度可高達(dá)滿量程的0.08%，而長期漂移每年低至滿量程的0.06%。

4.MMS類型——這些傳感器采用微加工硅(MMS)隔膜來檢測壓力變化。硅膜片通過充油的316SS隔離膜片免受介質(zhì)影響，它們與過程流體壓力串聯(lián)反應(yīng)。MMS傳感器采用常見的半導(dǎo)體制造技術(shù)，可在緊湊的傳感器封裝中實現(xiàn)高耐壓、良好的線性度、出色的熱沖擊性能和穩(wěn)定性。

5.微熔類型——玻璃微熔技術(shù)，將17-4PH低碳鋼通過高溫玻璃粉將硅應(yīng)變計燒結(jié)在腔體的背面，壓力腔體采用進(jìn)口17－4PH不銹鋼整體加工，無"O"型圈、無焊縫，無泄漏隱患。

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ALTHEN M5600壓力傳感器的五種壓力技術(shù)

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