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硅片測厚儀度分辨率存儲環境溫度
測厚儀采用電容式測量方法對硅片厚度進行精密測量。為保證系統測量的精*性，測試臺采用上下雙傳感器探頭進行推拉式測量，該測量方法對設備測量平臺的平直度沒有任何要求，保證在硅片靜止、左右移動、上下移動時均能精準測量。主機部分利用強大的控制軟件對采集的數據進行精*計算和分析。
主要特點：
非接觸測量，避免對硅片造成損傷。
采用高精密的電容探頭，保證測量數據的精*性。
采用高性能采集卡保證數據采集的準確及穩定性。
采用高性能主機配以強大的控制軟件對數據進行精*計算和分析。
主要參數：
厚度范圍：100～1600μm
厚度分辨率：0.1μm
厚度重復度：≤ 1μm
TTV范圍：0.00μm～300.00μm
TTV分辨率：0.1μm
TTV重復度：≤ 1μm
設備尺寸：360*300*75mm
使用環境溫度：10℃ 至 50℃
存儲環境溫度：-10℃ 至 75℃
電源電壓：220v
硅片規格：
方片：125x125mm、156x156mm ，圓片：3″、4″、5″、6″、8″
配置：測量主機、厚度測量軟件、厚度標準樣片
XCB-300尺寸變化率測定儀產品簡介：
尺寸變化率測定儀主要用于各種塑料管材、管件、片材、異型材的高溫老化試驗和進行加熱后狀態的檢驗及尺寸變化率的測定；恒溫箱用旁熱式強制熱風循環加熱，鼓風系統采用多葉片式離風心機，具有風量大、噪聲低，工作室溫度均勻，溫場穩定，以及避免熱源直接輻射等特點。箱門與工作室之間設有一玻璃門，供觀察工作室情況之用。箱頂部設有一可調試排氣閥，其開啟度可調。該儀器采用單板片控制，LED數字顯示試驗溫度和試驗時間，溫度波動小，具有超溫保護功能，并且絕緣性能好，是一種結構簡單、操作方便、數據可靠的檢測儀器。
技術參數：
恒溫溫度：室溫～250℃
溫度波動度：±2℃
溫度均勻度：±2.5%
測長范圍：0～300mm
鼓風機功率：40W
加熱功率：2.2KW（A型） 2.8KW（B型） 5.6KW（C型）
電源：AC220V-15%～AC220V+10% 50Hz（單相三線制）
工作室尺寸：350mm×450mm×450mm（A型）
50mm×550mm×550mm (B型)
500mm×600mm×750mm（C型）
環境溫度：5～40℃，相對濕度不大于85