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產(chǎn)地類別	國(guó)產(chǎn)	價(jià)格區(qū)間	2萬-5萬
應(yīng)用領(lǐng)域	能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,汽車及零部件,電氣

半導(dǎo)體芯片高低溫溫?zé)嵩囼?yàn)箱環(huán)境可靠性設(shè)備

一、概述

在半導(dǎo)體芯片制造與研發(fā)領(lǐng)域，芯片需在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，環(huán)境可靠性測(cè)試至關(guān)重要。半導(dǎo)體芯片高低溫溫?zé)嵩囼?yàn)箱專為模擬溫濕度環(huán)境而生，可精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn) -70℃至 150℃的溫度區(qū)間與 10% - 98% RH 的濕度范圍，幫助企業(yè)全面檢測(cè)芯片在高低溫、濕熱等復(fù)雜環(huán)境下的性能穩(wěn)定性，提前暴露潛在缺陷，降低產(chǎn)品售后故障率，保障芯片在電子設(shè)備中的可靠應(yīng)用。

半導(dǎo)體芯片高低溫溫?zé)嵩囼?yàn)箱環(huán)境可靠性設(shè)備

半導(dǎo)體芯片高低溫溫?zé)嵩囼?yàn)箱環(huán)境可靠性設(shè)備

二、基本結(jié)構(gòu)

試驗(yàn)箱采用內(nèi)外雙層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，外殼選用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，經(jīng)噴塑工藝處理，防銹耐腐蝕；內(nèi)膽為不銹鋼材質(zhì)，便于清潔且能有效避免污染。內(nèi)部配備高精度溫濕度傳感器、循環(huán)風(fēng)道系統(tǒng)、加熱制冷模塊與加濕除濕裝置。外部設(shè)有智能觸控操作面板，方便用戶進(jìn)行參數(shù)設(shè)置與實(shí)時(shí)監(jiān)控；觀察窗采用多層中空鋼化玻璃，可在不破壞試驗(yàn)環(huán)境的前提下，直觀觀測(cè)芯片測(cè)試狀態(tài)。

三、工作原理

通過 PID 智能控制系統(tǒng)，試驗(yàn)箱可根據(jù)預(yù)設(shè)參數(shù)精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫濕度。制冷系統(tǒng)采用二元復(fù)疊式制冷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超低溫環(huán)境模擬；加熱系統(tǒng)利用鎳鉻合金加熱絲快速升溫。加濕采用蒸汽式加濕方式，除濕則通過冷凝除濕與轉(zhuǎn)輪除濕相結(jié)合，確保溫濕度控制的準(zhǔn)確性與穩(wěn)定性。循環(huán)風(fēng)道系統(tǒng)使箱內(nèi)空氣強(qiáng)制對(duì)流，保證溫濕度均勻性，為芯片測(cè)試提供穩(wěn)定環(huán)境。

四、主要功能及特點(diǎn)

具備溫濕度編程功能，支持多段程序編輯，可模擬芯片全生命周期內(nèi)的各種環(huán)境變化；配備故障自診斷系統(tǒng)，能快速定位設(shè)備異常并報(bào)警；采用環(huán)保制冷劑與節(jié)能設(shè)計(jì)，降低能耗與運(yùn)行成本；數(shù)據(jù)記錄與導(dǎo)出功能強(qiáng)大，可實(shí)時(shí)存儲(chǔ)溫濕度數(shù)據(jù)，便于后續(xù)分析。設(shè)備具有高精度、高可靠性、操作簡(jiǎn)便、維護(hù)方便等特點(diǎn)，滿足各類半導(dǎo)體芯片環(huán)境可靠性測(cè)試需求。

五、應(yīng)用場(chǎng)景

廣泛應(yīng)用于芯片研發(fā)階段，幫助工程師驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)的環(huán)境適應(yīng)性；在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)，用于批量產(chǎn)品的抽檢與全檢，確保出廠質(zhì)量；同時(shí)，也適用于第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)芯片進(jìn)行質(zhì)量認(rèn)證，以及電子設(shè)備制造商對(duì)采購(gòu)芯片的入廠檢驗(yàn)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)提供可靠的環(huán)境可靠性測(cè)試保障。