在電子制造領域，柔性印刷電路板（FPC）因輕薄、可彎折及高集成特性，成為眾多電子產品的核心組件。從智能手機到航空航天設備，FPC 廣泛應用，為產品小型化與多功能化提供支撐。但實際應用中，FPC 常面臨復雜環境挑戰，尤其是低溫與濕熱環境，嚴重影響其性能與可靠性。耐寒耐濕熱 FPC 折彎機的出現，憑借先進技術與創新設計，為 FPC 高質量加工與應用可靠性帶來全新解決方案。 一、強大的溫濕度模擬能力
（一）溫度范圍與精準控制
該折彎機溫度范圍覆蓋極廣，從極寒的 -60℃ 到高溫 150℃，滿足各類環境模擬需求。在低溫端，能精準模擬如北極地區戶外電子設備所處的嚴寒環境，讓 FPC 在類似條件下進行折彎加工與測試，確保其在低溫下彎折后性能穩定。高溫端可模擬電子設備在熱帶高溫環境或高強度工作產生的高溫場景。設備溫度波動 / 均勻度達 ≤±0.5℃ / ±2℃，溫度偏差控制在 +2%、 -3% R?H，保證箱內各區域溫度高度一致，無論 FPC 置于何處，都能經受相同穩定溫度環境考驗，為準確評估其在不同溫度下的折彎性能提供保障。
（二）濕度范圍與穩定調控
濕度范圍為 20~98% RH，可營造從干燥沙漠到潮濕雨林等多種濕度環境。在電子設備實際使用中，濕度影響不可忽視，高濕度可能導致 FPC 線路短路、腐蝕等問題。折彎機通過先進的濕度調控系統，能精準維持設定濕度，模擬真實濕度環境。例如在模擬南方梅雨季節高濕度環境時，穩定的濕度控制可檢測 FPC 在長期潮濕環境下折彎后的可靠性，提前發現潛在質量隱患。
（三）快速溫變能力
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升溫時間：從低溫到高溫的升溫速度表現出色。-20℃~100℃約 35min，-40℃~100℃約 45min，-70℃~100℃約 55min。快速升溫能力在模擬電子設備從低溫環境迅速進入高溫工作狀態時極為關鍵，可快速完成環境切換，提高測試效率，讓 FPC 短時間內經受溫度劇變考驗，檢測其在溫度快速變化下折彎性能的穩定性。
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降溫時間：降溫同樣迅速，25℃~ -40℃約 55min，25℃~ -60℃約 65min，25℃~ -70℃約 80min。能快速模擬設備從高溫工作狀態進入低溫存儲或使用環境的場景，評估 FPC 在溫度驟降情況下的彎折適應性，確保其在復雜溫度變化場景下的可靠性。
二、高精度折彎技術
（一）折彎角度靈活性
折彎機具備 180 度的折彎角度范圍，為 FPC 多樣化設計提供可能。在可折疊電子產品中，FPC 需大角度彎折實現屏幕折疊功能，180 度折彎能力可精準模擬這種應用場景下的彎折需求。在一些醫療設備或航空航天設備的小型化設計中，FPC 可能需要小角度彎折以適應緊湊空間布局，該折彎機同樣能滿足，通過智能控制系統，操作人員可精確設定任意角度，實現高精度折彎，滿足不同產品設計對 FPC 折彎角度的嚴苛要求。
（二）彎折半徑精確調節
彎折半徑范圍為 R1~R20，通過千分尺平臺實現手動精細調節。R1 的極小半徑適用于對空間要求高、線路布局緊湊的 FPC 設計，如一些微型傳感器中的 FPC。R20 的較大半徑則滿足對柔韌性要求較高的應用，像可穿戴設備中貼合人體部位的 FPC。千分尺平臺精度可達 0.001mm，操作人員能依據 FPC 類型和設計要求，精準微調下模，精確控制彎折半徑。在精密電子設備生產中，精確彎折半徑可避免折彎過程中對 FPC 線路造成損傷，確保其電氣性能和信號傳輸穩定性，大幅提高 FPC 產品良品率與可靠性。
耐寒耐濕熱 FPC 折彎機憑借溫濕度模擬能力與高精度折彎技術，成為電子制造領域應對復雜環境挑戰的有力。廣泛應用于戶外電子產品、醫療設備、航空航天 等對環境適應性和產品可靠性要求領域，為電子設備在環境下的穩定運行提供堅實保障。隨著科技進步和電子制造行業發展，這款設備將持續發揮關鍵作用，推動行業不斷創新與進步。
