在 FPC（柔性印刷電路板）的研發(fā)與生產(chǎn)過程中，高溫高濕 FPC 折彎試驗(yàn)機(jī)所產(chǎn)生的測(cè)試數(shù)據(jù)，是評(píng)估 FPC 性能和質(zhì)量的關(guān)鍵依據(jù)。如何有效分析這些數(shù)據(jù)，從中獲取有價(jià)值的信息，成為行業(yè)內(nèi)的重要課題。

收集和整理數(shù)據(jù)是首要步驟。測(cè)試過程中，會(huì)產(chǎn)生大量原始數(shù)據(jù)，如折彎次數(shù)、折彎角度、電阻變化、絕緣性能等。需確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和完整性，剔除異常值。同時(shí)，按照不同的測(cè)試條件和樣本編號(hào)，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分類整理，方便后續(xù)分析。例如，將不同溫度、濕度條件下的測(cè)試數(shù)據(jù)分別歸類，為對(duì)比分析提供基礎(chǔ)。

描述性統(tǒng)計(jì)分析是常用方法。計(jì)算數(shù)據(jù)的均值、中位數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差等統(tǒng)計(jì)量，能對(duì)數(shù)據(jù)的集中趨勢(shì)和離散程度有初步了解。均值反映數(shù)據(jù)的平均水平，通過對(duì)比不同批次 FPC 在相同測(cè)試條件下的折彎次數(shù)均值，可判斷其質(zhì)量穩(wěn)定性。標(biāo)準(zhǔn)差則衡量數(shù)據(jù)的離散程度，較小的標(biāo)準(zhǔn)差表示數(shù)據(jù)相對(duì)集中，產(chǎn)品性能一致性較好。

相關(guān)性分析可挖掘數(shù)據(jù)間的潛在關(guān)系。研究 FPC 的折彎次數(shù)與電阻變化之間的關(guān)系，若兩者呈現(xiàn)顯著正相關(guān)，意味著隨著折彎次數(shù)增加，電阻也明顯增大，這可能暗示 FPC 內(nèi)部線路存在損壞風(fēng)險(xiǎn)。利用回歸分析，還能建立數(shù)學(xué)模型，預(yù)測(cè) FPC 在不同條件下的性能表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)可視化是直觀呈現(xiàn)數(shù)據(jù)的有效手段。通過折線圖展示 FPC 在多次折彎過程中的電阻變化趨勢(shì)，能清晰看到電阻隨折彎次數(shù)的變化情況，快速發(fā)現(xiàn)異常點(diǎn)。柱狀圖可用于對(duì)比不同樣本在相同測(cè)試條件下的性能指標(biāo)，如不同型號(hào) FPC 的耐折彎次數(shù)對(duì)比，讓差異一目了然。