楊氏環(huán)境科技

溫濕度箱容積的選擇

將被試產(chǎn)品(元器件、組件、部件或整機(jī))置入氣候環(huán)境箱進(jìn)行試驗時，為了保證被試產(chǎn)品周圍氣氛能滿足試驗規(guī)范所規(guī)定的環(huán)境條件，氣候箱工作空間尺寸與被試產(chǎn)品外廓尺寸之間應(yīng)遵循以下幾點(diǎn)規(guī)定:

被試產(chǎn)品的體積(W×D×H)不得超過試驗箱有效工作空間的(20-35)(推薦選用20)。對于在試驗中發(fā)熱的產(chǎn)品推薦選用不大于30。

被試產(chǎn)品的迎風(fēng)斷面積與該斷面上試驗箱工作腔總面積之比不大于(35-50)(推薦選用35)。

被試產(chǎn)品外廓表面距試驗箱壁的距離至少應(yīng)保持100-150mm，(推薦選用150mm)。

YS楊氏150L恒溫恒濕試驗箱雙極制冷

通過三個相互的系統(tǒng):制冷劑循環(huán)系統(tǒng)、空氣循環(huán)系統(tǒng)、電器自控系統(tǒng)。

一、恒溫恒濕試驗箱制冷劑循環(huán)系統(tǒng):蒸發(fā)器中的液態(tài)制冷劑吸收空氣的熱量(空氣被降溫及除濕)并開始蒸發(fā)，zui終制冷劑與空之間形成一定的溫度差，液態(tài)制冷劑亦*蒸發(fā)變?yōu)闅鈶B(tài)，后被壓縮機(jī)吸入并壓縮(壓力和溫度增加),氣態(tài)制冷劑通過冷凝器(風(fēng)冷/水冷)吸收熱量，凝結(jié)成液體。通過膨脹閥(或毛細(xì)管)節(jié)流后變成低溫低壓制冷劑進(jìn)入蒸發(fā)器，完成制冷劑循環(huán)過程。

二、恒溫恒濕試驗箱空氣環(huán)系統(tǒng):風(fēng)機(jī)負(fù)責(zé)將空氣從回風(fēng)口吸入，空氣經(jīng)過蒸發(fā)器(降溫、除濕)，加濕器，電加熱器(升溫)后經(jīng)送風(fēng)口送到用戶需的空間內(nèi)，送出的空氣與空間內(nèi)的空氣混合后回到回風(fēng)口。

三、恒溫恒濕試驗箱電器自控系統(tǒng):

包括電源部分和自動控制部分。

電源部分通過接觸器，對壓縮機(jī)、風(fēng)扇、電加器器，加濕器等供應(yīng)電源自動控制分部分又分為溫、濕度控制及故障保護(hù)部分:溫、濕度控制是通過溫、濕度控制器，將回風(fēng)的溫濕度與用戶設(shè)定的溫濕作對比，自動運(yùn)行壓縮機(jī)(降溫、除濕)，加濕器，電加熱(升溫)等元件，實現(xiàn)恒溫恒濕的自動控制。

YS楊氏150L恒溫恒濕試驗箱操作

YS楊氏150L恒溫恒濕試驗箱雙極制冷規(guī)格與技術(shù)參數(shù)
型號  YS-SM150-70

  工作室尺寸(W*H*D)MM  500*600*500

 外形尺寸(W*H*D)MM 750*1650*1050

功率:  4.5(KW)

溫度范圍:   -70℃～150℃
濕度范圍;   20～98％R.H
波動/均勻度:  ±0.5℃/±2℃
濕度偏差: ＋2、-3％R.H
升溫速率:  1.0～3.0℃/min  
降溫速率:  0.7～1.0℃/min
控制器:    進(jìn)口微電腦溫濕度集成控制器（TT-5166）
精度范圍:  設(shè)定精度：溫度±0.1℃、濕度±1％R.H，指示精度：溫度±0.1℃、濕度±1％R.H
傳感器:   鉑金電阻.PT100Ω/MV
加熱系統(tǒng):全獨(dú)立系統(tǒng)，鎳鉻合金電加熱式加熱器
加濕系統(tǒng):外置隔離式，全不銹鋼淺表面蒸發(fā)式加濕器
除濕系統(tǒng):采用蒸發(fā)器盤管露點(diǎn)溫度層流接觸除濕方式
供水系統(tǒng):加濕供水采用自動控制.且可回收余水.節(jié)水降耗
制冷系統(tǒng):法國原裝“泰康”全封閉風(fēng)冷式壓縮機(jī)制冷方式
循環(huán)系統(tǒng):耐溫低噪音空調(diào)型電機(jī).多葉式離心風(fēng)輪
外箱材質(zhì):優(yōu)質(zhì)碳素鋼板.磷化靜電噴塑處理/SUS304不銹鋼霧面線條發(fā)紋處理
內(nèi)箱材質(zhì): SUS304不銹鋼優(yōu)質(zhì)鏡面光板
電源電壓:AC220V±10％50±0.5Hz三相四線制
使用環(huán)境溫度: 5℃～＋30℃≤85％R.H
注：1、“SM”為恒溫恒濕試驗箱型號。
    2、以上數(shù)據(jù)均在環(huán)境溫度（RT）25℃工作室無負(fù)載條件下測得

產(chǎn)品用途
本系列試驗設(shè)備是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域*的測試設(shè)備，用于測試和確定電子電工、材料及其他產(chǎn)品在進(jìn)行高溫、低溫、或恒定濕熱試驗的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。