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恒溫恒濕試驗箱對芯片測試的耐受性怎樣？
恒溫恒濕試驗箱按標準CJB 548B方法1010.1.測試條件： (-65°C~150°C )的要求進行進行;
該芯片電路共進行了溫度循環試驗100次,每100次溫度循環試驗后對電路進行X射線檢查,其中10只電路完成了全部的1000次溫循試驗，其他電路由于要進行破壞性的鍵合拉力和芯片剪切力試驗，溫循次數依次遞減。X射線檢測按照GJB 548B的相關要求進行，由于該電路采用平行封焊I藝，因此在X射線檢測中僅針對芯片的空洞缺陷進行檢查。
溫度循環試驗造成了芯片粘接可靠性的退化，并且具備累計效應，在溫度劇烈變化時，會加快芯片粘接性能退化速度。但該結構電路的芯片、管殼粘接材料間的熱匹配較好，抗溫度變化的性能較高，在1000次溫度循環試驗后，沒有出現剪切強度不合格的情況，粘接強度的退化比較輕微，在正常使用情況下可以保證長期的粘接可靠性。
恒溫恒濕試驗箱過程中由于封裝材料間的熱膨脹系數不樣，在溫度變化過程中材料間的接觸面可以因熱膨脹系數的差異產“生剪切應力,當剪切應力作用試驗足夠長、應力足夠大時，可以對產品的結構產“生影響.溫度循環試驗可能造成芯片粘接空洞的擴大，造成產品芯片粘接強度的降低，影響產品的使用可靠性。從試驗前后X射線檢測圖片對比可以看到，該電路在1000次溫度循環試驗前后的空洞缺陷沒有出現擴大惡化的情況，試驗前后的空洞面積基本致.參考芯片剪切強度測試結果，芯剪切強度未出現明顯的退化.說明在經過1000次溫度循環后，產品的結構和可靠性沒有出現異變，測試結果均滿足標準的要求。
恒溫恒濕試驗箱對引線拉力強度有一定的影響 ，溫度循環試驗次數少的電路引線拉力強度優于溫度循環試驗次數多的電路。在1000次溫度循環試驗中引線拉力強度至少出現了一次拉力強度退化的過程，這個結果與GJB548B中試驗前合格拉力判別值高于試驗后合格拉力判別值的規定值相符合的。但隨著溫度循環試驗的持續進行，引線拉力強度是否會出現:二次退化，由于試驗次數的限制，不能進行進一步的驗證。